[发明专利]集成电路或电路板上的薄膜电池组及其方法

权利要求书

1.一种包括电池组的集成电路，其包括：

第一电接触层；

与所述第一电接触层相连且包括第一嵌入导体和第二嵌入导体的结合 层；

通过所述第一嵌入导体与所述第一电接触层选择性电接触的至少一个 电池组电池结构；和

具有半导体表面或导电封装表面的半导体器件；

其中，所述第一电接触层通过所述第二嵌入导体与半导体器件的半导 体表面或导电封装表面选择性电接触，并且其中，所述结合层和所述至少 一个电池组电池结构夹在所述第一电接触层与所述半导体器件的半导体表 面或导电封装表面之间。

2.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述第一电接触层包 括包封金属。

3.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述半导体器件的半 导体表面或导电封装表面用作所述至少一个电池组电池结构的包封。

4.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述结合层包含选自 下组的材料：粘合剂材料、绝缘材料、塑料、玻璃、加强材料和 玻璃纤维。

5.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述嵌入导体选自下 组：垂片、金属线、金属条、金属丝、金属线网、穿孔金属、施加在粘合 剂层上的金属涂层、以及盘。

6.如权利要求5所述的集成电路，其特征在于，所述金属线是多根金 属线，所述金属条是多根金属条，所述金属丝是多根金属丝。

7.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述导体编织在所述 结合层中。

8.如权利要求7所述的集成电路，其特征在于，所述结合层包括其中 编织有所述嵌入导体的狭缝。

9.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述第一电接触层包 含选自下组的材料：金、铂、不锈钢、钛、钒、铬、锰、铁、钴、镍、 铜、锆、铝、铟、银、碳、青铜、黄铜、铍、以及它们的氧化物、氮化物、 碳化物和合金。

10.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述电池组电池结构 至少包括：

阳极；

电解质；和

阴极。

11.如权利要求10所述的集成电路，其特征在于，所述阴极是经过退 火的。

12.如权利要求10所述的集成电路，其特征在于，所述阴极是结晶的。

13.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述第一电接触层用 作所述电池组电池结构的正端。

14.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述第一电接触层用 作所述电池组电池结构的负端。

15.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，还包括位于所述电池 组电池结构和所述半导体器件的半导体表面或导电封装表面之间的阻挡 层。

16.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述第一电接触层包 括金属箔。

17.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，还包括多个依次堆叠 的电池组电池结构，其中至少一个金属箔包封各电池组电池结构。

18.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述第一电接触层的 一部分涂布了绝缘材料。

19.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述电池组电池结构 还包括夹在所述电池组电池结构和所述第一电接触层之间的基板。

20.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，还包括夹在所述结合 层和所述第一电接触层之间的包封。