[发明专利]表面检查装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种采用相机(摄像装置)对半导体晶片、液晶显示单元屏(玻璃屏等)这种检查对象部件(下面称为半导体晶片等)的表面进行摄像，并基于所得到的图像进行其表面检查的表面检查装置。

背景技术

半导体晶片等其表面形成多个电路单元图案来构成，该表面存在缺陷的话，便会有损于电路单元图案所形成的芯片或者屏的性能，因而表面缺陷检查非常重要。因此，以往知道有种种对半导体晶片等进行表面缺陷检查的装置。这种表面检查装置，构成为对半导体晶片等表面照射规定的检查光(适于产生反射光、衍射光、漫射光的光)，由聚光光学系使来自该表面的反射光、衍射光、漫射光聚光，将经过该聚光的光照射到相机等成像器件(摄像单元)上，在其成像面上形成检查对象表面的像(通过具有成像器件的相机进行摄像)，基于所得到的摄像图像，检查为检查对象的半导体晶片等表面上的图像缺陷、膜厚不均、是否有损伤、异物附着等情况(参照例如日本特开2000-214099号公报和特开2000-294609号公报)。

举例来说，用漫射光进行表面检查的装置，是主要检查半导体晶片等表面的损伤、尘埃附着等的装置，并构成为对晶片表面照射横向较小入射角的光，由接收不到该入射光的正反射光和衍射光的位置所配置的相机对晶片表面进行摄像，检测晶片表面是否有漫射光。晶片表面有损伤、尘埃等附着的话，遇到这些损伤、尘埃的光便作为漫射光在周围反射，因而相机对该漫射光进行摄像，得到该位置有亮点的图像，根据该图像检出有无损伤、尘埃及其存在的位置。

发明内容

(发明所要解决的问题)

但使用这样的相机对半导体晶片等表面摄像以检查其表面缺陷的情况下，由精密制造工艺制作的晶片上的损伤、尘埃(异物)等非常微小，因而如例如图2所示呈现极细的亮线a这种图像或是极小的亮点b、c这种图像，显示部显示的图像便产生难以判断这些缺陷存在这种问题。另外，图2中矩形区域16为显示部(显示装置)的图像区域，圆形像Wi是晶片的摄像图像，各亮线a和亮点b、c表示晶片上有损伤、尘埃等存在。

为了解决该问题，可考虑将图像放大显示从而将各亮线、亮点放大显示，但将图像放大显示的情况下，由于显示屏幕即图像区域16大小的限制，图像区域16上只可显示晶片图像Wi其中一部分，缺陷有无的识别尽管是容易了，但还是有该缺陷位于半导体晶片等(检查对象部件)何种位置的确认却很麻烦这种问题。

本发明正是鉴于上述问题，其目的在于提供一种能够方便确认检查对象部件表面的细微损伤、异物的存在及其位置的表面检查装置。

(用以解决问题的技术方案)

为了达到上述目的，本发明的表面检查装置，包括下列构成：对检查对象部件表面照射检查光的照明部；对检查对象部件受到所述照明部发出的检查光照射的表面进行摄像的摄像部；显示所述摄像部摄像得到的所述检查对象部件的表面图像的显示部；以及使得所述摄像部摄像得到的所述检查对象部件的表面图像中亮度或颜色与背景部分有差异的部分膨胀在所述显示部上显示的图像膨胀部。

另外，该表面检查装置中，所述显示部的显示较好是显示所述检查对象部件整体的同时对经所述膨胀后的差异部分进行显示。

上述表面检查装置中，所述摄像部较好是配置于不对所述检查对象部件的表面受到所述照明部发出的检查光的照射而出射的正反射光和衍射光感光的位置，并基于所述检查对象部件的表面出射的漫射光进行摄像。

上述表面检查装置中，较好是具有对所述图像中的所述漫射光的亮度在规定值或以上的部分进行检测并判别为缺陷，将判别为所述缺陷的部分在所述显示部上显示的显示判别部。

上述表面检查装置中，所述图像膨胀部较好是由所述图像膨胀部使判别为所述缺陷的部分的图像膨胀在所述显示部上显示。

(发明效果)

按照本发明的表面检查装置，可以方便确认是否有损伤存在，并可以方便确认检查对象部件上损伤等的位置。

附图说明

图1是示出本发明一实施方式的表面检查装置其构成的示意图。

图2是示出上述表面检查装置中未进行膨胀处理的情况下屏幕所显示的基于晶片漫射光的图像例的正面图。

图3是示出上述表面检查装置进行表面检查工序的流程图。

图4是示出经过简化的检查图像的示意图。

图5是示出通过模版对上述经过简化的检查图像进行膨胀处理的说明图和示出模版例的说明图。

图6是示出对上述经过简化的检查图像的缺陷进行膨胀处理的状态的说明图。

图7是示出不同的模版例的说明图。