[发明专利]通过操作设置点的片上数字分布对微波电路性能的优化

权利要求书

1.一种微波电路校准方法，其特征在于，包括：

(a)提供一集成电路，用于执行第一电路功能并响应控制信号以支持第一 操作特性；

(b)提供至少一个基础器件；

(c)向所述至少一个基础器件提供已知电流或电压；

(d)在提供所述的已知电流或电压给所述至少一个基础器件时，测量所述 至少一个基础器件的一个或多个基础器件参数；

(e)确定数据，以在存储于存储器中并由控制信号生成电路使用时产生用 作近似所述控制信号的第一控制信号；

(f)将所述数据存储于存储器中。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述已知电流或电压至少 是位于或等于所述集成电路的特定操作界限内和位于所述集成电路的特定操 作界限外的。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一个基础器件与 所述集成电路以及除构成集成电路一部分外的其它器件和构成集成电路一部 分的器件两者至少其一一样，集成在同一基层上。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一个基础器件包 括至少电阻器、电容器、电感器和晶体管。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括提供集成在 所述集成电路中的所述存储器。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括：通过与仅 与所述至少一个基础器件耦合的端口的耦合和通过经所述集成电路的多个输 入端口对所述至少一个基础器件的多路访问两者其一来执行步骤(d)。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一个基础器件包 括由制造者用来测试集成电路制造工艺的集成电路制造者的基础器件。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括在步骤(c) 前封装所述集成电路。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括在所述集成 电路集成在晶片中时，执行至少步骤(c)和(d)。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括依据预定的 映射来映射存储的数据以获得第一控制信号。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述控制信号是用于改 变集成电路的操作特性的操作点信号。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，依据以下来执行数据的确 定：映射测得的一个或多个基础器件参数以获得所述数据，且其中所述方法进 一步包括：将测得的一个或多个基础器件参数与生产工艺规定的标称值进行比 较以确定要存储的数据。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述方法包括将测量值 和标称值之间的差值存储在存储器内。

14.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括：

将所述存储的差值提供给控制信号生成电路；

测试第一电路功能产生的特性；

将所述产生的特性与目标预定特性范围进行比较以确定所述产生的特性 是否位于所述目标预定范围内；

依照所述产生的特性是否位于目标预定范围内或外的确定结果来分别以 第一和第二方式调节第一控制信号。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述测试通过以下至少 其一来执行：使用集成在集成电路中的测试电路，以及在第一操作模式和第二 操作模式间切换所述集成电路，其中所述集成电路具有回环配置，使得所述集 成电路在第二操作模式下提供测试配置。

16.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述集成电路被封装和 未被封装的至少一种情况下，所述已知电流或电压从所述集成电路外接的测试 电路提供给所述集成电路的输入端口。