[发明专利]模块化化学气相沉积（CVD）反应器

权利要求书

1.一种模块化半导体处理单元，包括：

腔室，具有注入盖；

气体面板模块，被配置成通过所述注入盖将一种或多种处理气体供 应至所述腔室，其中所述气体面板模块邻近所述注入盖放置；以及

灯模块，其置于所述腔室下方，所述灯模块具有多个垂直定位灯。

2.如权利要求1所述的模块化半导体处理单元，其特征在于，所述 气体面板模块被置于距离所述腔室的所述注入盖约一英尺处。

3.如权利要求1所述的模块化半导体处理单元，其特征在于，所述 腔室包括腔室主体以及绞接至所述腔室主体的腔室盖。

4.如权利要求1所述的模块化半导体处理单元，进一步包括置于所 述腔室上方的紫外光辅助模块和远程等离子体发生器之一。

5.如权利要求1所述的模块化半导体处理单元，进一步包括置于所 述腔室上方的上方反射器模块。

6.如权利要求5所述的模块化半导体处理单元，其特征在于，所述 上方反射器模块为水冷式。

7.如权利要求5所述的模块化半导体处理单元，其特征在于，所述 上方反射器模块为气冷式。

8.如权利要求1所述的模块化半导体处理单元，其特征在于，所述 腔室包括至少为2英寸的排气管路。

9.如权利要求1所述的模块化半导体处理单元，其特征在于，所述 气体面板模块包括一个或多个模块化气体板。

10.如权利要求1所述的模块化半导体处理单元，进一步包括耦联 至所述腔室及所述灯模块的气冷模块。

11.如权利要求1所述的模块化半导体处理单元，进一步包括邻近 所述腔室设置的水分配模块。

12.如权利要求1所述的模块化半导体处理单元，进一步包括邻近 所述腔室设置的AC(交流电)分配模块。

13.如权利要求1所述的模块化半导体处理单元，进一步包括邻近 所述腔室设置的电子模块。

14.一种用于处理半导体基板的群集式工具，包括：

中央传输室，具有中央机械手；

至少一个加载锁，用工厂接口连接至所述中央传输室；以及

一个或多个模块化处理单元，被附连至所述中央传输室，其中所述 一个或多个模块化处理单元包括：

处理室，具有注入盖及排气装置，所述处理室被配置成处理设 置在其中的所述这些半导体基板；

气体面板模块，其邻近所述处理室的所述注入盖放置；

灯模块，具有多个置于所述处理室下方的垂直定位灯；以及

上方处理模块，置于所述处理室的上方。

15.如权利要求14所述的群集式工具，其特征在于，所述气体面 板模块被置于距离所述处理室的所述注入盖约一英尺处。

16.如权利要求14所述的群集式工具，其特征在于，所述上方处 理模块包括上方反射器模块、紫外光辅助模块以及远程等离子体发生器 之一。

17.如权利要求14所述的群集式工具，其特征在于，所述模块化 处理单元进一步包括耦联至所述处理室的气冷模块。

18.一种用于处理半导体基板的腔室，包括：

腔室主体，限定一处理容积并具有注入盖以及排出孔；

腔室盖，被绞接至所述腔室主体；

气体面板模块，被配置成将处理气体提供至所述腔室，并置于距离 所述注入盖约一英尺处；

垂直灯模块，被配置成加热所述处理容积，并置于所述腔室主体的 下方；

气冷模块，其与所述腔室主体连接；以及

上方反射器模块，置于所述腔室盖的上方。

19.如权利要求18所述的腔室，其特征在于，所述气体面板模块 被配置成将两种载气提供至所述腔室。

20.如权利要求18所述的腔室，进一步包括：

电子模块；

AC分配模块；以及

水分配模块。