[发明专利]具有改善的回弹性能的烷氧基硅烷交联的聚合物

说明书

技术领域

本发明涉及用于改善烷氧基硅烷封端的聚合物的已交联的混合物的 回弹性能的方法。

背景技术

具有反应性烷氧基甲硅烷基的聚合物系统早已是已知的。在存在空 气湿度的情况下，该烷氧基硅烷封端的聚合物即使在室温下也会彼此缩 合而消去烷氧基。取决于烷氧基硅烷基的含量及其结构，在此主要形成 长链聚合物(热塑性塑料)、相对大孔的三维网络(弹性体)或高度交联 的系统(热固性塑料)。

其可以是具有有机主链的烷氧基硅烷封端的聚合物，例如聚氨酯、 聚酯、聚醚等，特别是在EP-A-269819、EP-A-931800、WO00/37533、 US3,971,751和DE 198 49 817中所述，以及主链完全或至少部分地由有 机硅氧烷构成的聚合物，特别是在WO96/34030和US5,254,657中所述。

根据用于构成此类硅烷封端的聚合物系统的无数可能性，几乎可以 任意地调节未交联的聚合物或含有聚合物的混合物的特性(粘度、熔点、 溶解性等)以及完全交联的组合物的特性(硬度、弹性、抗拉强度、断 裂伸长率、耐热性等)。因此，使用此类硅烷封端的聚合物系统的可能性 相应地是多种多样的。因此，它们例如可用于制备弹性体、密封材料、 粘合剂、弹性粘合系统、硬的和软的泡沫、各种不同的涂料系统，或者 用于成型模组合物。这些产品可以任何形式使用，例如涂抹、喷射、浇 注、压制、刮涂等，取决于配制品的组成。

除组合物的硬化和硫化橡胶的机械性能以外，特别是在用于粘合剂 和密封剂领域中时，要求对各种不同的基材具有良好的粘着性以及良好 的弹性。在此，硅烷交联的聚合物的配制品通常显示出非常好的性能。

粘着性分布通常通过添加有机官能的粘着促进剂而改善或优化。使 用此类硅烷是现有技术，并且在多种专著或出版物中述及。此外还存在 特殊的新开发的粘着促进剂硅烷，例如在EP 997 469 A或EP 12 16 263 A 中述及，但是硅烷的结合通常也是可用的，例如在EP 11 79 571 A中述 及。

粘合剂，特别是密封剂，除了良好的粘着性以外，还必须具有非常 好的弹性。在此，伸长率以及在伸长或压缩后的松弛也是相关的因素。 这通常作为压缩变形、蠕变特性或回复特性测量。例如，在ISO11600 中对于弹性密封剂要求回复率超过60％或者甚至70％。

通常由配制品以及由硅烷交联的基础聚合物的类型决定弹性特性。 在此，由硅烷硬化的聚硅氧烷密封剂大多显示出优异的回复特性。在其 他的硅烷交联的聚合物中，特别是在聚合物仅具有双官能的端基时，通 常显示出回复性不足。在此，配制品对性能是决定性的。例如US6,576,733 描述了通过专用催化剂系统改善回复性的可能性。此外，已知使用分支 聚合物提高了网状物的密度，并因此改善了弹性。

发明内容

本发明涉及用于改善已交联的聚合物混合物(P)的回弹性的方法， 其中，将

A)具有至少一个通式(1)的端基的烷氧基硅烷封端的聚合物(A)

-A-(CH₂)_m-SiR¹_a(OR²)_3-a    (1)，

其中，

A代表选自-O-、-S-、-(R³)N-、-O-CO-N(R³)-、-N(R³)-CO-O-、 -N(R³)-CO-NH-、-NH-CO-N(R³)-、-N(R³)-CO-N(R³)-的二价连接 基团，

R¹代表未经取代或被卤素取代的具有1至10个碳原子的烷基、环烷基、 烯基或芳基，

R²代表具有1至6个碳原子的烷基或具有共计2至10个碳原子的ω-氧 杂烷基-烷基，

R³代表氢、未经取代或被卤素取代的环状、直链或分支的C₁-C₁₈烷基或 烯基或C₆-C₁₈芳基，

a为0至2的整数，及

m为1至6的整数，

与