[发明专利]多柱结构

权利要求书

1.一种形成柱结构组件的方法，包括：

将第一衬底结合至第二衬底，其中实现所述结合而不使用结合层；

图案化所述第二衬底，其中所述图案化留下所述第二衬底的材料的第一部分以及所述第二衬底的材料的第二部分并除去所述第二衬底的所述第一与第二部分之间的材料，所述第一部分形成多个柱结构，所述第二部分形成一组件，所述组件为其中具有多个孔的整体结构，由所述第一部分形成的所述多个柱结构分别被包围在所述第二部分相应的孔中；以及

使所述第二衬底的所述第二部分与所述第一衬底分离，其中所述第二部分不包括所述柱结构。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述第一衬底结合至所述第二衬底包括将包含硅的两个衬底结合在一起。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述第二衬底具有一厚度，并且图案化所述第二衬底包括图案化形成贯穿所述第二衬底的所述厚度的一个或多个通孔。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，图案化所述第二衬底包括深反应离子蚀刻。

5.根据权利要求2所述的方法，其中，将所述第一衬底结合至所述第二衬底包括将两个硅衬底结合在一起。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，将所述两个硅衬底结合在一起包括形成熔融结合。

7.根据权利要求2所述的方法，进一步包括，在使所述第二衬底的所述第二部分与所述第一衬底分离之后，将所述第一衬底和所述多个柱结构一起结合退火，所述组件使得所述第一衬底和所述第二衬底多个柱结构永久结合在一起。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，在所述退火之后，所述组件形成在所述多个柱结构与所述第一衬底之间基本上没有氧化物的组件。

9.根据权利要求2所述的方法，进一步包括将第三衬底结合至所述柱结构的顶面。

10.根据权利要求9所述的方法，进一步包括将所述第三衬底退火至所述柱结构的所述顶面。

11.根据权利要求9所述的方法，其中，结合所述第三衬底包括将具有形成于其中的一个或多个孔的衬底结合至所述柱结构的所述顶面。

12.根据权利要求9所述的方法，其中，结合所述第三衬底包括将具有形成于其中的一个或多个凹部的衬底结合至所述柱结构的所述顶面。

13.根据权利要求1所述的方法，其中，图案化所述第二衬底以留下形成所述多个柱结构的材料的第一部分包括图案化所述第二衬底，使得材料的第一部分形成多个圆形柱。

14.根据权利要求1所述的方法，其中，图案化所述第二衬底以留下形成所述多个柱结构的材料的第一部分包括图案化所述第二衬底，使得材料的第一部分形成多个圆锥形柱。

15.根据权利要求1所述的方法，其中，图案化所述第二衬底以留下形成所述多个柱结构的材料的第一部分包括图案化所述第二衬底，使得材料的第一部分形成多个柱，所述多个柱的每一个具有多边形形状。

16.根据权利要求1所述的方法，其中，图案化所述第二衬底以留下形成所述多个柱结构的材料的第一部分包括图案化所述第二衬底，使得材料的第一部分形成多个柱，所述多个柱的截面具有至少一个弯曲边的形状。

17.根据权利要求1所述的方法，其中，图案化所述第二衬底以留下形成所述多个柱结构的材料的第一部分包括图案化所述第二衬底，使得材料的第一部分形成多个中空柱。