[发明专利]用于制造在一个或多个基板上形成金属层所用的处理反应器的组件

权利要求书

1.一种使用处理反应器(1)的组件通过沉积存在于流体内的金属 离子而在一个或多个基板上形成金属层的方法，其中，该处理反应器 (1)包括下列元件：

-具有上端(4)和下端(5)的反应器外壳(3)，其中该流体在该反应 器外壳的内部中自一端流动至另一端；

-用以容纳该基板的接收器件(6)，其配置于该反应器外壳(3)的上 端(4)的区域中；

-该反应器外壳(3)的上端(4)的区域中的至少一个溢出部(8)，沿 该基板(2)的方向流动的流体(F)能够通过该溢出部(8)流出该反应器外 壳(3)；

-集水槽(10)，其用以收集通过该溢出部(8)而流出的流体(F)；

-用以将所收集的流体在该反应器外壳(3)中进行再循环的构件；

-至少一个阳极；以及

-至少一个流调整器件(S)和/或至少一个场调整器件(E)；

其中，该至少一个流调整器件用于有目的地在该反应器外壳(3) 内控制流体(F)流并且设计成喷嘴阵列(30)、流管(28)和/或盲管(20)， 该喷嘴阵列(30)的通路开口(31)由于个别通路开口的个别地打开或关 闭而能够个别地且彼此独立地受该流体流的不同参数的作用，该流管 (28)横过该反应器外壳(3)的直径并且用于对从该反应器外壳(3)的下 端(5)至上端(4)的流体(F)流进行分段，该盲管(20)从该反应器外壳(3) 的下端(5)延伸至该反应器外壳(3)的上端(4)；

该至少一个场调整器件用于有目的地在该反应器外壳(3)内控制 电场并且设计成盲管(20)，其从该反应器外壳(3)的下端(5)延伸至该反 应器外壳(3)的上端(4)，和/或至少一个第一辅助电极(H)，其采用正电 位并且配置于待涂布的该基板(2)与该反应器外壳(3)的下端(5)之间， 并且配置于该反应器外壳(3)内，所述至少一个第一辅助电极(H)作为 具有盘状设计的阳极阵列(33)，该阳极阵列(33)包括具有阳极(35)的离 散区段及具有通路开口(34)的离散区段。

2.一种用于在一个或多个基板(2)上形成金属层的处理反应器的 组件，其中该层藉由将存在于流体(F)内的金属离子沉积于该基板上而 产生，且其中该处理反应器(1)包括下列元件：

-具有上端(4)和下端(5)的反应器外壳(3)，其中该流体在该反应 器外壳的内部中自一端流动至另一端；

-用以容纳该基板的接收器件(6)，其配置于该反应器外壳(3)的上 端(4)的区域中；

-该反应器外壳(3)的上端(4)的区域中的至少一个溢出部(8)，沿 该基板(2)的方向流动的流体(F)能够通过该溢出部(8)流出该反应器外 壳(3)；

-集水槽(10)，其用以收集通过该溢出部(8)而流出的流体(F)；

-用以将所收集的流体在该反应器外壳(3)中进行再循环的构件；

-至少一个阳极；以及

-至少一个流调整器件(S)和/或至少一个场调整器件(E)；

其中，该至少一个流调整器件用于有目的地在该反应器外壳(3) 内控制流体(F)流并且设计成喷嘴阵列(30)、流管(28)和/或盲管(20)， 该喷嘴阵列(30)的通路开口(31)由于个别通路开口的个别地打开或关 闭而能够个别地且彼此独立地受该流体流的不同参数的作用，该流管 (28)横过该反应器外壳(3)的直径并且用于对从该反应器外壳(3)的下 端(5)至上端(4)的流体(F)流进行分段，该盲管(20)从该反应器外壳(3) 的下端(5)延伸至该反应器外壳(3)的上端(4)；

该至少一个场调整器件用于有目的地在该反应器外壳(3)内控制 电场并且设计成盲管(20)，其从该反应器外壳(3)的下端(5)延伸至该反 应器外壳(3)的上端(4)，和/或至少一个第一辅助电极(H)，其采用正电 位并且配置于待涂布的该基板(2)与该反应器外壳(3)的下端(5)之间， 并且配置于该反应器外壳(3)内，所述至少一个第一辅助电极(H)作为 具有盘状设计的阳极阵列(33)，该阳极阵列(33)包括具有阳极(35)的离 散区段及具有通路开口(34)的离散区段。