[发明专利]陶瓷介质块的非方形贴片天线及一体化天线模块无效

专利信息
申请号: 200780018054.9 申请日: 2007-05-10
公开(公告)号: CN101449423A 公开(公告)日: 2009-06-03
发明(设计)人: 李秀吉;赵东衍;金孝珍;金奉锡 申请(专利权)人: 帕特仑株式会社
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 代理人: 周建秋;王凤桐
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 介质 方形 天线 一体化 模块
【权利要求书】:

1、一种用于接收卫星信号或地面的填隙信号的非方形贴片天线,该非方形贴片天线包括:

陶瓷介质块,以长宽比不同的非方形类型来形成;以及

导电图,被涂覆在具有不同长宽比的所述陶瓷介质块的上部,

其中通过该导电图来得到线性极化波特性。

2、一种用于接收卫星信号或地面的填隙信号的非方形贴片天线,该非方形贴片天线包括:

陶瓷介质块,以长宽比不同的非方形类型来形成;以及

导电图,被涂覆在从所述陶瓷介质块的上部延伸到具有较长长度的侧面的两侧,

其中通过控制延伸到所述陶瓷介质块两侧的导电图的尺寸来得到圆极化或线性极化波特性。

3、根据权利要求1或2所述的非方形贴片天线,其中在所述导电图中的所述陶瓷介质块的上部形成一个或多个槽,该槽中的导电图从具有较短长度的侧面的两侧被删除,

其中从所述导电图得到圆极化特性。

4、根据权利要求1或2所述的非方形贴片天线,该非方形贴片天线还包括输入输出终端,该输入输出终端包括馈针,该馈针位于所述陶瓷介质块的上部,与所述上部的导电图电连接,并且该馈针穿过所述陶瓷介质块以与下部的由导电材料制成的接地面电隔离。

5、根据权利要求1或2所述的非方形贴片天线,该非方形贴片天线还包括输入输出终端,该输入输出终端位于所述陶瓷介质块的上部,并与所述上部的导电图电连接,穿过所述陶瓷块的槽的内部被用银填充,并且该槽穿过所述陶瓷介质块以与下部的由导电材料制成的接地面电隔离。

6、根据权利要求1或2所述的非方形贴片天线,该非方形贴片天线还包括输入输出终端,该输入输出终端与下部的接地平面电隔离,

其中所述陶瓷介质块的上部的导电图与所述下部的由导电材料制成的接地平面电隔离,

其中用于与所述输入输出终端匹配的所述导电图在具有所述陶瓷介质块的较短长度的侧面的侧表面中形成。

7、一种用于接收卫星信号或地面的填隙信号的非方形贴片天线,该非方形贴片天线包括:

陶瓷介质块,以长宽比不同的非方形类型来形成;以及

导电图,被涂覆在具有不同长宽比的所述陶瓷介质块的上部,

其中所述陶瓷介质块的介电常数使用30或更高的高介电常数,在将较小轴的宽度扩大到12mm或更大之后,通过控制所述导电图的尺寸能够得到圆极化特性或线性极化波特性。

8、一种集成天线模块,该集成天线模块包括:

根据权利要求1或2所述的用于接收所述卫星信号或所述地面的填隙信号的非方形贴片天线;

单端或多端低噪声放大器,用于将由所述贴片天线接收的信号放大到在引擎中能够处理的信号等级;

印制电路板,在该印刷电路板中安装有所述贴片天线和所述低噪声放大器;以及

传输线,用于将在所述低噪声放大器中放大的信号传输到所述引擎。

9、根据权利要求8所述的集成天线模块,其中所述贴片天线和所述低噪声放大器被安装在所述印制电路板的相同平面上。

10、根据权利要求8所述的集成天线模块,其中所述贴片天线和所述低噪声放大器被分别安装在所述集成电路板的不同平面上。

11、一种集成天线模块,该集成天线模块包括:

根据权利要求1或2所述的用于接收所述卫星信号或所述地面的填隙信号的非方形贴片天线;

单端或多端低噪声放大器,用于将由所述贴片天线接收的信号放大到能在引擎中处理的信号等级;

两个印制电路板,在该两个印刷电路板中分别安装有所述贴片天线和所述低噪声放大器;

同轴电缆,用于连接安装有所述贴片天线的印制电路板和安装有所述低噪声放大器的印制电路板;以及

传输线,用于将在所述低噪声放大器中放大的信号传输到所述引擎。

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