[发明专利]具有折叠式散热片的倒装芯片模制无引线封装

权利要求书

1、一种半导体封装组合件，其包括：

模制无引线封装(MLP)，其具有暴露的上表面及下表面；及

折叠式散热片，其附装到所述MLP的所述暴露的上表面，所述折叠式散热片包含在大小上与所述MLP大体共同延伸且与所述MLP的所述上表面接触的平坦部件，及沿朝向所述下表面的方向大体垂直于所述平坦部件而延伸的一个或一个以上引线。

2、如权利要求1所述的组合件，其中所述散热片通过软焊料附装到所述MLP。

3、一种半导体封装组合件，其包括：

模制无引线封装(MLP)，其具有暴露的上表面及下表面；及

折叠式散热片，其附装到所述MLP的所述暴露的上表面，所述折叠式散热片包含在大小上与所述MLP大体共同延伸且与所述MLP的所述上表面接触的平坦部件，且包含沿朝向所述下表面的方向大体垂直于所述平坦部件而延伸的一个或一个以上引线，其中所述MLP包含具有位于所述暴露的上表面处的漏极的功率倒装芯片金属氧化物半导体场效应晶体管，其中所述散热片附装到所述漏极，且其中所述散热片的所述一个或一个以上引线用作漏极引线。

4、如权利要求3所述的组合件，其中所述散热片通过软焊料附装到所述MLP。

5、如权利要求3所述的组合件，其中所述MLP的所述暴露的上表面具有具备可焊接聚合物印刷的不可焊接区域。

6、如权利要求3所述的组合件，其中所述MLP具有一个或一个以上无连接引线，所述无连接引线邻近所述散热片的所述漏极引线且在将所述组合件焊接到印刷电路板时与所述折叠式散热片焊接在一起。

7、如权利要求3所述的组合件，其中所述散热片引线的所述端部与所述MLP的所述下表面共面。

8、如权利要求3所述的组合件，其中所述散热片引线的所述端部未达到所述MLP的所述下表面以在将所述组合件焊接到印刷电路板时增强所述引线的所述焊料连接。

9、一种制作半导体封装组合件的方法，其包括：

在卷带上提供具有电路小片附装垫、栅极引线、一个或一个以上源极引线及一个或一个以上无连接引线的半蚀刻引线框；

将功率金属氧化物半导体场效应晶体管倒装芯片附装到所述引线框的所述电路小片附装垫；

模制所述卷带上的所述引线框及附装的功率金属氧化物半导体场效应晶体管倒装芯片，以使得所述功率金属氧化物半导体场效应晶体管的所述漏极暴露；

通过切割所述卷带上的所述模制引线框及功率金属氧化物半导体场效应晶体管来产生模制无引线封装(MLP)。

提供具有平坦部件及大体垂直于所述平坦部件而延伸的一个或一个以上引线的散热片；及

从所述卷带拾取经切割的MLP并将所述MLP软焊料附装到所述折叠式散热片，以使得所述散热片与所述暴露的漏极接触且使得所述散热片引线在所述无连接引线的附近终止。