[发明专利]氮化铝块状晶体的可控掺杂方法有效
申请号: | 200780018103.9 | 申请日: | 2007-03-30 |
公开(公告)号: | CN101454487A | 公开(公告)日: | 2009-06-10 |
发明(设计)人: | K·E·摩根;L·J·斯库瓦特;G·A·斯莱克 | 申请(专利权)人: | 晶体公司 |
主分类号: | C30B29/40 | 分类号: | C30B29/40;C30B23/00;C30B33/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 李 帆 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氮化 块状 晶体 可控 掺杂 方法 | ||
1.形成AlN单晶体的方法,所述方法包括步骤:
在坩埚内提供包含Al的丸粒,所述坩埚包括底塞和箔片包裹,且 其中箔片包裹卷绕底塞;
在反应温度和反应压力下,使丸粒与氮气反应形成块状多晶AlN 陶瓷,
其中,在反应之后当所述多晶AlN陶瓷达到室温时,所述多晶AlN 陶瓷具有小于1%的过量Al并且具有小于100ppm的氧浓度;
在形成所述多晶AlN陶瓷之后,并且在其间不对多晶AlN陶瓷进 行升华-再凝结处理的情况下,在晶体生长腔室的第一端处和晶体生长 腔室内提供所述多晶AlN陶瓷和至少一部分箔片包裹;
在形成温度下升华所述多晶AlN陶瓷,在此期间所述至少一部分 箔片包裹保持与多晶AlN陶瓷接触;和
在所述晶体生长腔室的第二端处形成AlN单晶体。
2.权利要求1的方法,其中丸粒基本上由Al构成。
3.权利要求2的方法,其中反应温度为1900℃-2200℃。
4.权利要求1的方法,其中丸粒包含第一浓度的掺杂剂物质,所 述第一浓度小于12重量%,所述掺杂剂物质包括Si、C、Be、Mg或O。
5.权利要求4的方法,其中所述掺杂剂物质包括Si。
6.权利要求4的方法,其中多晶AlN陶瓷包含第二浓度的掺杂剂 物质,且所述第二浓度小于12重量%。
7.权利要求4的方法,其中反应温度为1600℃-2200℃,反应压 力为1巴-60巴。
8.权利要求1的方法,还包括在所述坩埚内提供丸粒之前,在氢 氟酸和硝酸的混合物中浸渍所述丸粒。
9.权利要求1的方法,其中基本上所有丸粒发生反应。
10.权利要求1的方法,还包括:
在坩埚内提供至少一个另外丸粒,该至少一个另外丸粒包含Al; 及
在反应温度和反应压力下使所述至少一个另外丸粒与氮气反应, 从而增加多晶AlN陶瓷的体积。
11.权利要求1的方法,其中形成温度为2000℃-2750℃。
12.权利要求1的方法,其中AlN单晶体的氧浓度小于400ppm。
13.权利要求12的方法,其中AlN单晶体的氧浓度小于100ppm。
14.权利要求1的方法,其中AlN单晶体的氧浓度小于4.5×1019/cm3。
15.权利要求1的方法,其中AlN单晶体的热导率大于250W/m·K。
16.权利要求1的方法,其中多晶AlN陶瓷包含掺杂剂物质,且 AlN单晶体包含第三浓度的掺杂剂物质,所述掺杂剂物质包括Si、C、 Be、Mg或O,所述第三浓度大于1016/cm3。
17.权利要求16的方法,其中掺杂剂物质包括Si。
18.权利要求1的方法,其中在室温下AlN单晶体具有大于10-4Ω-1cm-1的电导率。
19.权利要求1的方法,其中所述底塞与多晶AlN陶瓷邻近设置 并在所述多晶AlN陶瓷的形成期间与之接触。
20.权利要求19的方法,其中所述箔片包裹和所述底塞两者均包 含钨。
21.权利要求16的方法,还包括:
对AlN单晶体进行退火以电激活所述掺杂剂物质。
22.权利要求21的方法,其中所述掺杂剂物质包括Si。
23.权利要求21的方法,其中退火步骤降低AlN单晶体中的铝空 位浓度。
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