[发明专利]用于经由多个毫米波信号进行通信的设备和方法

权利要求书

1.一种设备，包括：

第一壳体，其包括界定了多个第一室的多个第一壁；

多个第一天线，其布置在所述多个第一室内并适于以毫米波频谱中的 频率进行通信；

第二壳体，其包括界定了多个第二室的多个第二壁；以及

多个第二天线，其布置在所述多个第二室内并适于以所述频率进行通 信；

其中，界定了所述多个第一室和所述多个第二室中的一者的每个室 的、至少一个壁的至少一部分由导电材料构成，并且

其中，当所述第一壳体与所述第二壳体相邻时，所述多个第一室与所 述多个第二室对准。

2.根据权利要求1所述的设备，还包括耦合件，所述耦合件用于将所 述第一壳体可拆卸地安装到所述第二壳体。

3.根据权利要求1所述的设备，还包括连接到所述第一壳体的搭扣， 其中，所述搭扣适于与第二壳体配合，从而将所述第一壳体可拆卸地安装 到所述第二壳体。

4.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一壳体包括界定了所述 多个第一室的多个突起，并且其中，所述多个第二室适于接收所述多个突 起，从而将所述多个第一和第二室对准。

5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述多个第一天线中的每个都 还适于发送信号，并且所述多个第二天线中的每个都还适于接收信号。

6.根据权利要求1所述的设备，其中，所述频率处于60GHz频带中。

7.根据权利要求1所述的设备，其中，所述多个第一和第二天线适于 经由在大体并行的多个路径中传播的多个信号进行通信。

8.根据权利要求1所述的设备，其中，所述多个第一室布置为一维阵 列，并且所述多个第二室布置为一维阵列。

9.根据权利要求1所述的设备，其中，所述多个第一室布置为二维阵 列，并且所述多个第二室布置为二维阵列。

10.根据权利要求1所述的设备，还包括：

至少部分地布置在所述多个第一室内的多个第一半导体器件，其中， 所述多个第一半导体器件包括布置在所述多个第一半导体器件内的所述多 个第一天线；以及

至少部分地布置在所述多个第二室内的多个第二半导体器件，其中， 所述多个第二半导体器件包括布置在所述多个第二半导体器件内的所述多 个第二天线。

11.根据权利要求1所述的设备，还包括：

至少部分地布置在所述第一壳体内的多个第一半导体器件，其中，所 述多个第一半导体器件包括布置在所述多个第一半导体器件内的所述多个 第一天线；以及

至少部分地布置在所述第二壳体内的多个第二半导体器件，其中，所 述多个第二半导体器件包括布置在所述多个第二半导体器件内的所述多个 第二天线。

12.根据权利要求1所述的设备，还包括印刷电路板，其中，所述第 一和第二壳体以机械的和电的方式连接到所述印刷电路板，并且所述第一 壳体与所述第二壳体相邻。

13.根据权利要求1所述的设备，还包括第一印刷电路板和第二印刷 电路板，其中，所述第一壳体以机械的和电的方式连接到所述第一印刷电 路板，其中，所述第二壳体以机械的和电的方式连接到所述第二印刷电路 板，并且所述第一和第二印刷电路板适于彼此相邻地布置，从而将所述第 一壳体与所述第二壳体相邻地定位。