[发明专利]采用流体控制的结晶器温度控制方法有效

专利信息
申请号: 200780018895.X 申请日: 2007-05-09
公开(公告)号: CN101454131A 公开(公告)日: 2009-06-10
发明(设计)人: B·R·德布勒因;R·G·邦纳 申请(专利权)人: 伊士曼化工公司
主分类号: B29B9/02 分类号: B29B9/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 邹雪梅;范 赤
地址: 美国田*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 采用 流体 控制 结晶器 温度 方法
【权利要求书】:

1.在具有入口、出口和在入口和出口之间的接触区域的结晶器中 使聚酯粒料结晶的方法,该方法包括:

a)将初始平均温度为135℃-200℃的多个聚酯粒料引入所述结 晶器的所述入口中,所述多个聚酯粒料包括具有结晶温度和熔化温度 的可结晶聚酯,所述多个聚酯粒料具有平均粒料温度,其中所述多个 粒料的至少一部分从内部到外部发生结晶;

b)在所述多个聚酯粒料处于所述结晶器内时将流体引入到所述 结晶器的所述接触区域中,所述流体所具有的温度足以使所述多个聚 酯粒料发生至少部分结晶但同时保持所述平均粒料温度低于所述熔 化温度;和

c)从所述结晶器的所述出口移出所述多个聚酯粒料。

2.权利要求1的方法,其中在步骤a)中引入的所述多个聚酯粒料 包括温度大于或等于所述聚酯的所述结晶温度的区域,使得所述多个 聚酯粒料在所述结晶器内部时至少部分地结晶。

3.权利要求1的方法,其中所述流体所具有的温度足以在所述多 个粒料处于所述结晶器内时使所述多个聚酯粒料发生至少部分结晶 但同时保持最高粒料温度低于所述熔化温度。

4.权利要求1的方法,其中在步骤c)之后所述聚酯粒料具有等于 或大于30%的结晶度。

5.权利要求1的方法,其中所述多个聚酯粒料中的一部分是以最 大尺寸大小来表征的三维物体,所述最大尺寸大小低于0.25英寸。

6.权利要求1的方法,其中所述聚酯粒料包括聚对苯二甲酸乙二 醇酯。

7.权利要求1的方法,进一步包括以下步骤:

d)将所述多个聚酯粒料与所述流体分离,

其中步骤d)是在步骤c)之前,在步骤c)之后或在步骤c)过程中进 行。

8.权利要求1的方法,其中所述流体是沸点高于所述多个聚酯粒 料的所述平均粒料温度的液体。

9.权利要求1的方法,其中所述流体是选自空气、氮气、二氧化 碳、惰性气体、稀有气体和它们的组合中的气体。

10.权利要求1的方法,其中所述多个聚酯粒料在从所述入口被 输送到所述出口的同时被搅动。

11.权利要求1的方法,其中所述多个粒料具有1秒至1小时的 平均停留时间。

12.权利要求1的方法,进一步包括,在连续的过程中,让原始 的聚酯熔融聚合物进行熔融相聚合反应,通过与水接触来凝固所述聚 酯熔融聚合物以形成聚酯粒料,将至少部分的水与所述聚酯粒料分 离,和将所述聚酯粒料引入所述结晶器的输送系统中,其中从凝固过 程形成的所述聚酯粒料具有至少0.70dL/g的It.V.值。

13.用于使聚酯粒料结晶的结晶器,所述结晶器包括:

用于接收多个聚酯粒料的入口,其中初始平均温度为135℃-200 ℃的多个聚酯粒料被引入所述结晶器的所述入口中;

用于将所述多个聚酯粒料从第一位置传输到第二位置的输送器, 在粒料被输送时所述输送器搅动所述聚酯粒料;

用于使所述多个聚酯粒料与流体接触的流体施加器,其中所述流 体经由作为流体喷雾器的流体施加器被引入到所述结晶器的接触区 域中,在多个聚酯粒料在所述结晶器内时,所述流体喷雾所具有的温 度足以使所述多个聚酯粒料发生至少部分结晶,并同时保持所述多个 聚酯粒料的平均温度低于所述聚酯的熔化温度;和

用于移出所述多个聚酯粒料的出口。

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