[发明专利]半导体输入控制装置

权利要求书

1.用于将机械信号输入至电子系统的半导体输入控制装置，包括：

形成在半导体衬底中的力传感器晶片并包含：

响应所施加的外力提供电输出信号的力传感器；

在电子系统中用于电气和机械连接的连接元件；

封装件：

包封住所述力传感器晶片的一部分并包含力传递元件，所述力传递元件耦合于传感器晶片并将外力传至所述力传感器晶片；

其中，所述力传感器晶片的连接元件露出在外，以在电子系统中直接安装所述半导体输入控制装置。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，外力直接施加于所述封装件的力传递元件。

3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述力传感器晶片具有耦合于所述封装件的所述力传递元件的刚性力传递元件，以实现装置更好的和多轴的灵敏度。

4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，耦合于所述传感器晶片的所述力传递元件由下面的组中选择的塑性材料制成：均一材料构成的一个层、由均一材料构成的至少两个层、具有硬度梯度的非均一塑性材料或上面情况的组合。

5.用于将机械信号输入到电子系统中的半导体输入控制装置，包括：

形成在半导体衬底中的力传感器晶片并包含：

响应所施加的外力提供电输出信号的力传感器；

用于倒装的连接元件；

封装件，包括：

衬底；以及

力传递元件，所述力传递元件耦合于传感器晶片并将外力传至所述力传感器晶片，

其中，所述力传感器晶片倒装在所述衬底上。

6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，外力直接施加于所述封装件的力传递元件。 

7.如权利要求5所述的装置，其特征在于，还包括提供来自所述力传感器的输出信号的调节和处理的至少一个信号调节和处理集成电路晶片，其中所述力传感器晶片和至少一个信号调节和处理集成电路晶片被安装在衬底上。

8.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述力传感器晶片倒装在附加的集成电路晶片上。

9.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述力传感器晶片具有耦合于所述封装件的所述力传递元件的刚性力传递元件，以实现装置更好的和多轴的灵敏度。

10.如权利要求5所述的装置，其特征在于，耦合于所述传感器晶片的所述力传递元件由下面的组中选择的塑性材料制成：均一材料构成的一个层、由均一材料构成的至少两个层、具有硬度梯度的非均一塑性材料或上面情况的组合。

11.用于将机械信号输入到电子系统中的半导体输入控制装置，包括：

形成在半导体衬底中的力传感器晶片并具有：

具有至少两个接触焊点的平坦边；

与所述平坦边相对的力作用晶片侧；以及

响应作用的外力提供电输出信号的力传感器，

封装件：

包含力传感器晶片并包括：

具有一开口的晶片安装元件；

力传递元件，所述力传递元件耦合于所述传感器晶片并将外力传至所述力传感器晶片；以及至少两根输出导线，用来电气连接于所述传感器晶片的接触焊点；

其中，所述力传感器晶片安装于所述晶片安装元件，以使：

所述力作用晶片侧面向所述开口；

所述晶片的平坦边背对所述开口并背对所述力传递元件；

所述封装件的所述力传递元件通过所述开口耦合于所述力传感器晶片。

12.如权利要求11所述的装置，其特征在于，外力直接施加于力传递元件。

13.如权利要求11所述的装置，其特征在于，还包括提供来自所述力传感器的输出信号的调节和处理的至少一个信号调节和处理集成电路晶片，其中所述力传感器晶片和至少一个信号调节和处理集成电路晶片被安装在衬底上。

14.如权利要求11所述的装置，其特征在于，与所述力传感器晶片的平坦边 上的接触焊点的电气连接是经由引线焊接来作出的。