[发明专利]导电性填料有效
| 申请号： | 200780019243.8 | 申请日： | 2007-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN101454115A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 田中轨人;白鸟刚 | 申请（专利权）人： | 旭化成电子材料元件株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 填料 | ||
1.一种导电性填料，其特征在于，其是第1金属颗粒和第2 金属颗粒的混合物，其混合比是相对于100质量份第1金属颗粒， 第2金属颗粒为20～1000质量份；所述第1金属颗粒由具有25～ 40质量％Ag、2～8质量％Bi、5～15质量％Cu、2～8质量％In 和29～66质量％Sn的组成的合金形成，所述第2金属颗粒由具 有5～20质量％Ag、10～20质量％Bi、1～15质量％Cu和50～80 质量％Sn的组成的合金形成。
2.根据权利要求1所述的导电性填料，其特征在于，混合 物在使用岛津制作所(株)制造的“DSC-50”，在氮气氛围下， 在升温速度10℃/分钟的条件下，在30～600℃的范围内进行的 差示扫描量热测定(DSC)中作为吸热峰被观测到的熔点在 165～200℃和320～380℃这2处至少各有1个；第2金属颗粒由具 有5～15质量％Ag、10～20质量％Bi、5～15质量％Cu和50～80 质量％Sn的组成的合金形成，其混合比是相对于100质量份第1 金属颗粒，第2金属颗粒为20～1000质量份。
3.根据权利要求1所述的导电性填料，其特征在于，混合 物在使用岛津制作所(株)制造的“DSC-50”，在氮气氛围下， 在升温速度10℃/分钟的条件下，在30～600℃的范围内进行的 差示扫描量热测定(DSC)中作为放热峰被观测到的亚稳态合 金相的放热峰在110～130℃至少有1个，作为吸热峰被观测到的 熔点在165～200℃和320～380℃这2处至少各有1个；第2金属颗 粒由具有5～15质量％Ag、10～20质量％Bi、5～15质量％Cu 和50～80质量％Sn的组成的合金形成，其混合比是相对于100 质量份第1金属颗粒，第2金属颗粒为20～200质量份。
4.一种焊料糊剂，其包含权利要求1～3任一项所述的导电 性填料。
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