[发明专利]LED光源单元

权利要求书

1.一种LED光源单元，其特征在于，所述LED光源单元具 有：印刷基板、设置于所述印刷基板的1个以上发光二极管以及 用于将所述印刷基板固定于散热部件表面的粘合带，其中，所 述粘合带的热传导率为1～4W/mK，印刷基板的固定面与散热 部件固定面之间的耐电压为1.0kV以上。

2.根据权利要求1所述的LED光源单元，粘合带的厚度为 30～300μm。

3.根据权利要求1所述的LED光源单元，粘合带的厚度为 30～50μm。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的LED光源单元，其特 征在于，所述粘合带含有：20～45体积％的由(甲基)丙烯酸 和可与(甲基)丙烯酸共聚的单体的共聚物形成的高分子树脂 材料以及40～80体积％的粒径为45μm以下且平均粒径为0.3～ 30μm的无机填料。

5.根据权利要求4所述的LED光源单元，无机填料为选自 矾土、晶态二氧化硅及氢氧化铝所组成的组中的一种以上的物 质。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的LED光源单元，粘合 带含有玻璃布。

7.根据权利要求1所述的LED光源单元，粘合带的热传导 率2～5W/mK的有机硅胶片的两面具有包含(甲基)丙烯酸的 粘合层，有机硅胶片的厚度为100～300μm，形成于两面的粘合 层的厚度为5～40μm。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的LED光源单元，粘合 带与印刷基板的固定面以及粘合带与散热部件固定面的粘接力 为2～10N/cm。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的LED光源单元，印刷 基板具有由在玻璃布基材中含浸环氧树脂而成的复合材料、即 预浸料形成的绝缘层并在其两面贴合有铜箔，该印刷基板在所 述铜箔上形成规定的电路图案，并在所述发光二极管的安装位 置的下方形成有导通孔。

10.根据权利要求9所述的LED光源单元，在导通孔部埋入 导体镀层或导体。

11.根据权利要求1至3中任一项所述的LED光源单元，印 刷基板为在金属基体板上隔着绝缘层设置导体电路的基板，其 中所述绝缘层含有无机填料和热塑性树脂或热固性树脂并具有 1～4W/mK的热传导率，所述金属基体板的厚度为100～500μm， 所述绝缘层的厚度为20～300μm，且所述导体电路的厚度为9～ 140μm。

12.根据权利要求11所述的LED光源单元，绝缘层含有 25～50体积％的热塑性树脂或热固性树脂，剩余部分为由粒径 为75μm以下且平均粒径为10～40μm的球状粗颗粒和平均粒径 为0.4～1.2μm的球状微粒形成的、钠离子浓度为500ppm以下的 无机填料。

13.根据权利要求11所述的LED光源单元，热塑性树脂或 热固性树脂中的氯化物离子浓度为500ppm以下。

14.根据权利要求12所述的LED光源单元，热塑性树脂或 热固性树脂中的氯化物离子浓度为500ppm以下。

15.根据权利要求11所述的LED光源单元，热塑性树脂为 选自四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯 共聚物及三氟氯乙烯-乙烯共聚物所组成的组中的一种以上氟 树脂。

16.根据权利要求12所述的LED光源单元，热塑性树脂为 选自四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯 共聚物及三氟氯乙烯-乙烯共聚物所组成的组中的一种以上氟 树脂。

17.根据权利要求13所述的LED光源单元，热塑性树脂为 选自四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯 共聚物及三氟氯乙烯-乙烯共聚物所组成的组中的一种以上氟 树脂。