[发明专利]电泵浦的半导体消逝激光器有效

专利信息
申请号: 200780019542.1 申请日: 2007-06-25
公开(公告)号: CN101507065A 公开(公告)日: 2009-08-12
发明(设计)人: J·E·鲍尔斯;O·科亨;A·W·丰;R·琼斯;M·J·帕尼恰;H·朴 申请(专利权)人: 英特尔公司;加利福尼亚大学董事会
主分类号: H01S5/042 分类号: H01S5/042;G02B6/26
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 蹇 炜
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 电泵浦 半导体 消逝 激光器
【权利要求书】:

1.一种装置,包括:

置于硅中的光波导;

置于所述光波导上的有源半导体材料,在所述光波导和所述有源半导体材料之间限定消逝耦合界面,使得由所述光波导引导的光模式与所述光波导和所述有源半导体材料均交叠;以及

整个限定在所述有源半导体材料内的电流注入路径,并且所述电流注入路径至少部分地与所述光模式交叠,使得响应于所述有源半导体材料的电泵浦、响应于沿所述电流注入路径的电流注入而产生光。

2.如权利要求1所述的装置,其中,所述有源半导体材料包括电泵浦的发光层。

3.如权利要求2所述的装置,其中,所述有源半导体材料包括与所述光模式交叠的多量子阱(MQW)区。

4.如权利要求1所述的装置,还包括在所述有源半导体材料的相对的侧向侧上限定的电流注入限制区,以有助于限制所述电流注入穿过所述有源半导体材料而与所述光模式交叠。

5.如权利要求4所述的装置,其中,所述电流注入限制区包括所述有源半导体材料的质子注入区。

6.如权利要求4所述的装置,其中,所述电流注入限制区包括置于所述有源半导体材料的所述相对的侧向侧上的至少半绝缘的材料。

7.如权利要求1所述的装置,还包括在所述电流注入路径的相对的端限定的至少第一和第二接触部。

8.如权利要求7所述的装置,其中,所述至少第一和第二接触部直接耦合到所述有源半导体材料。

9.如权利要求1所述的装置,其中,所述光波导是多个波导中的一个,所述有源半导体材料置于所述多个波导之上以形成多个激光器。

10.如权利要求1所述的装置,其中,所述消逝耦合界面包括在所述光波导和所述有源半导体材料之间的键合界面。

11.一种方法,包括:

利用置于硅中的光波导引导光模式;

利用通过所述光波导引导的所述光模式来与所述光波导和消逝地耦合到所述光波导的有源半导体材料均交叠;

电泵浦所述有源半导体材料,以注入穿过所述有源半导体材料并穿过所述光模式而导引的电流,其中,所述电流的注入路径整个限定在所述有源半导体材料内;以及

响应于所注入的电流,在所述有源半导体材料中产生光。

12.如权利要求11所述的方法,还包括利用限定在所述有源半导体材料中的限制区来限制所注入的电流,以导引所注入的电流穿过所述光模式。

13.如权利要求11所述的方法,还包括在包含所述光波导的光腔内激射光。

14.一种系统,包括:

激光器,其包含:

置于硅中的光波导;

置于所述光波导上的有源半导体材料,在所述光波导和所述有源半导体材料之间限定消逝耦合界面,使得由所述光波导引导的光模式与所述光波导和所述有源半导体材料均交叠;以及

整个限定在所述有源半导体材料内的电流注入路径,并且所述电流注入路径至少部分地与所述光模式交叠,使得响应于所述有源半导体材料的电泵浦、响应于沿所述电流注入路径的电流注入而产生光;

光耦合的光接收器,用于接收由所述激光器产生的光;以及

光纤,所述激光器产生的光被通过所述光纤从所述激光器导引到所述光接收器。

15.如权利要求14所述的系统,还包括光耦合的光调制器,用于调制由所述激光器产生的光。

16.如权利要求14所述的系统,其中,所述有源半导体材料包括与所述光模式交叠的多量子阱(MQW)区。

17.一种装置,包括:

置于为绝缘体上硅(SOI)晶片的单个硅层中的光波导;

包括有源层的有源半导体材料,其中,所述有源半导体材料置于所述单个硅层的表面上、在所述光波导之上,在所述光波导和所述有源半导体材料之间限定消逝耦合界面,使得由所述光波导引导的光模式与所述光波导和所述有源半导体材料均交叠;以及

整个限定在所述有源半导体材料内的电流注入路径,并且所述电流注入路径至少部分地与所述光模式交叠,使得响应于所述有源半导体材料的电泵浦、响应于沿所述电流注入路径的电流注入而产生光。

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