[发明专利]插座用触头端子及半导体器件

权利要求书

1.一种插座用触头端子，用于使印刷基板上的由金属导体构成的 连接部与IC封装体的连接端子间导通，其特征在于：

具有方形U字状的金属端子、和安装在该金属端子上的弹性体部 件，所述金属端子具有主柱部和两侧的臂部，

所述金属端子的臂部的外表面露出金属面，并且所述弹性体部件被 夹持在臂部之间，使得在沿该金属端子的臂部之间接近的方向来按压该 臂部时，发挥回弹力，所述金属端子的主柱部的中央部形成为宽度比其 它部分宽，所述弹性体部件与所述金属端子的主柱部和臂部的内面侧大 致整个区域接触。

2.根据权利要求1所述的插座用触头端子，其特征在于：

所述IC封装体是LGA封装体或BGA封装体。

3.根据权利要求1所述的插座用触头端子，其特征在于：

在所述金属端子的臂部的外表面侧设置有凸部。

4.根据权利要求1所述的插座用触头端子，其特征在于：

所述金属端子是在由铜或铜合金构成的基材的表面形成了镀金层 的端子。

5.根据权利要求1所述的插座用触头端子，其特征在于：

所述金属端子的主柱部的至少一部分形成得比其它部分厚。

6.根据权利要求3所述的插座用触头端子，其特征在于：

将所述凸部形成为圆顶状。

7.根据权利要求3所述的插座用触头端子，其特征在于：

将所述凸部形成为半圆筒形状。

8.根据权利要求1所述的插座用触头端子，其特征在于：

所述金属端子的主柱部的至少一部分被折叠而形成得比其它部分 厚。

9.根据权利要求1所述的插座用触头端子，其特征在于：

所述弹性体部件是氟橡胶。

10.一种半导体器件，其特征在于：具有权利要求1～9所述的插座 用触头端子、和通过该插座用触头端子电连接的印刷基板和IC封装体。

11.一种插座，其特征在于，具有：

弹性体，在金属端子配置区域的周围设置有槽或通孔，并且在金属 端子配置区域的周缘的一部分上设置有端子安装用通孔；和

方形U字状的金属端子，使主柱部与所述端子安装用通孔的内表面 接触，具有从该主柱部的两端沿弹性体的表背两面延伸到所述金属端子 配置区域的臂部，所述金属端子的主柱部的中央部形成为宽度比其他部 分宽，所述弹性体部件与所述金属端子的主柱部和臂部的内面侧大致整 个区域接触。

12.根据权利要求11所述的插座，其特征在于：

所述弹性体是氟类弹性体。

13.根据权利要求11所述的插座，其特征在于：

所述弹性体在其表背面的任意一面侧的金属端子配置区域的周围， 设置有深度不贯穿所述弹性体的槽。

14.根据权利要求11所述的插座，其特征在于：

所述弹性体在金属端子配置区域的周围，设置有贯穿表背面的通 孔。

15.根据权利要求11所述的插座，其特征在于：

在所述金属端子的臂部的外表面设置有凸部。

16.根据权利要求11所述的插座，其特征在于：

在板状弹性体上设置有多个金属端子。

17.一种插座的制造方法，其特征在于：

准备弹性体和呈方形U字状的金属端子，该弹性体在金属端子形成 位置周缘的一部分上贯穿设置了端子安装用通孔，并且在金属端子形成 位置周围设置了槽或通孔，主柱部的中央部形成为宽度比其他部分宽； 接着，使金属端子的一部分穿过所述弹性体的端子安装用通孔，并以所 述弹性体部件与所述金属端子的主柱部和臂部的内面侧大致整个区域 接触的方式，由金属端子的两个臂部夹持金属端子形成位置的弹性体， 得到权利要求11所述的插座。