[发明专利]包括垂直辊的传输系统

说明书

技术领域

本发明涉及用于沿着输送路径输送物件的传输系统和方法，且在一些实施例中，涉及在半导体制造设施中输送半导体晶片。

背景技术

在工业制造设施中广泛使用传输系统以在工作台之间输送物件。最初，这些系统是手动的且工人通过手或通过搬运车来移动物件。现代工厂已开发了专门设备来自动输送物件。具体来说，在制造过程期间，半导体制造设施当前使用自动传输系统来移动半导体晶片。通常，可在已知为前开式晶片盒(FOUP)的容器中一起输送一批晶片。半导体晶片制造商已通过使用有效地将晶片从机器输送到机器的传输系统来设法增加制造生产率而无需将晶片暴露于过度污染、振动或过度加速和减速力。

现有传输系统使用基于车辆的装置来消除振动，但是此系统的能力受可用车辆的数目限制。为了解决此问题，使用其中(例如)直接跨越传输带在辊上的水平表面或直接在辊上输送物件的传输器。图1A中展示一个此类传输系统。这些现有系统的共同特征为难以在振动方面将所输送的物件与物件行进越过的表面进行隔离。如果物件行进越过的表面不平坦，则物件在输送期间经受振动。此振动源为半导体晶片制造工业中的已知问题。举例来说，如图1A中所示，水平辊110包括圆形表面120，水平带130搁置在其上。水平带130的特征可在于长度140、长横截面轴150和短横截面轴160。长横截面轴150和短横截面轴160垂直于长度，且分别安置于水平面和垂直面中。如图1B所示，FOUP 170的重量经由水平带130的短横截面轴160而传送到圆形表面120上。因为水平带130在施加FOUP 170的重量的短横截面轴160中为柔性的，且并非由水平辊110连续支撑，所以水平带130的水平在水平辊110之间变化。此不平坦度限制了可在保持在振动限制内的同时输送FOUP 170的速度。

半导体晶片制造工业中所使用的现有传输系统中的另一问题为难以改变或转变物件(例如，FOUP)的输送的方向而不必短暂停止其运动。

因此，需要用于在制造设施中输送物件的经改进的系统和方法。

发明内容

本发明在各种实施例中包括用于沿着包括直的、曲线的、水平的、倾斜的和/或下倾区段的输送路径移动物件的传输系统。在具有经旋转以提供在一输送方向上的运动的圆形表面的实质上垂直辊之间输送物件。垂直定向带视情况安置于垂直辊与物件之间。在一些实施例中，垂直带包括大致平行于垂直面的长横截面轴和大致垂直于垂直辊的旋转轴的短横截面轴。在平行于垂直轴的方向上支撑所传输的物件的重量。因而，大致平行于垂直辊的垂直旋转轴而引导重量，且不需要由垂直辊的圆形表面来支撑重量。此配置允许物件的重量从不平坦圆形表面去耦。

在包括垂直带的那些实施例中，视情况通过垂直带的长横截面轴进一步支撑所传输的物件的重量。举例来说，垂直带通过承重长横截面轴视情况比其通过其短横截面轴硬。与现有技术的水平带的高度相比，此导致在支撑点(例如，辊)之间的垂直带的高度上的较小变化。因此，相对于现有技术，本发明的系统通常包括输送路径中的减少的不平坦性。在各种实施例中，此减小的不平坦性允许物件(例如包括半导体晶片的FOUP)以比现有技术中大的速度传输，同时仍保持在振动限制内。

在各种实施例中，通过从第一垂直带和第二垂直带延伸的一个或一个以上支撑突出部而在第一垂直带与第二垂直带之间支撑物件。通过支撑突出部而将物件的重量传送到垂直带。在各种实施例中，支撑突出部、垂直带和垂直辊经配置以选择性地啮合并脱离物件。在一些实施例中，支撑突出部经特定配置以支撑用以在半导体制造设施内传输半导体晶片的FOUP。

传输系统视情况包括若干传输区段，其每一者具有独立的垂直带和/或独立的垂直辊组。在个别传输区段内，垂直辊视情况经配置在曲线路径中，从而允许物件在其沿着弯曲的输送路径输送时保持在运动中。另外，在个别传输区段内，垂直辊视情况经配置在倾斜的或下倾的路径中，从而允许物件的高度改变。在不包括垂直带的实施例中，通常通过与垂直辊的直接接触来传输物件。

本发明的各种实施例包括一种系统，所述系统包含：第一带和第二带，其安置于输送路径的任一侧上，且经配置以沿着输送路径输送物件；多个垂直辊，其经配置以导引第一带和第二带；以及多个支撑突出部，其从第一带且从第二带延伸，多个支撑突出部经配置以支撑物件的重量。