[发明专利]用于光学透明通路填充的工艺

说明书

技术领域

本发明技术标的物的领域涉及用透光材料填充通路的方法及通过使用所述方法所制造的产品。 

背景技术

通过外壳投射光来提供信息是常见的。实例包含但不限于：包含用于例如“大写锁定”或“数字锁定”功能的指示灯的计算机键盘；包含“开/关”灯的计算机监视器；包含指示加热座椅是否启用或气囊是否打开的指示灯的汽车；带指示器灯的电视机；及许多其它消费电子器件。 

通常提供所述照明的方式是提供投射光，当灯熄灭时所述投射光为可见而当灯打开时所述投射光为明亮以便进行指示。大量灯或灯用孔可能会破坏业内设计人员的目的。 

发明内容

本发明揭示用允许光透射穿过透明填充剂材料的材料来填充相对较薄衬底或面板中通路的方法及通过所述方法制作的产品。 

根据本文教示的用光学透射材料形成填充通路的方法的一个实施例，所述方法包括在面板中钻制通路并用光学透射材料填充所述通路。 

本发明还揭示根据本文所揭示的方法制造的面板。例如，本文教示具有透光面板的外壳，其中所述透光面板为由所述面板中的至少一个通路捕获的光学透射聚合物。 

本文教示内容的另一实例是具有透光区段的外壳。所述透光区段是由包括以下步骤的方法形成：在所述透光区段中钻制通路，用可固化聚合物填充所述通路及固化所述聚合物。 

附图说明

本文的说明是参照附图，其中在通篇若干视图中，相同参考编号指代相同部件，且其中：图1是本发明方法的顺序的示意图； 

图2是圆锥形通路或孔几何形状的示意图； 

图3是拍摄具有若干圆锥形通路的SEM显微照片，其显示具有较大通路开口的面板的第一或背侧。 

图4是通路的SEM显微照片，其显示具有较小圆锥形通路开口的面板的第二或可见侧； 

图5是具有较小实例性通路开口的面板可见侧的SEM显微照片，其中所述通路中填充有填充剂材料； 

图6是面板的可见侧的光学显微照片，所述面板具有填充有填充剂材料的实例性通路，且具有用以从所述面板的可见侧观察时通过圆锥形通路显示光透射的背光； 

图7是图6中所示面板可见侧的放大光学显微照片； 

图8是数个填充有填充剂材料的通路的横截面SEM显微照片； 

图9是图8中所示的经填充圆锥形通路的横截面放大SEM显微照片； 

图10是面板可见侧上填充剂材料的替代配置的示意图； 

图11是图10中所示的替代填充剂材料配置的SEM显微照片； 

图12是图11中所示的替代填充剂材料配置的光学显微照片； 

图13是面板可见侧上填充剂材料的替代配置的示意图； 

图14是图12中所示的替代填充剂材料配置的SEM显微照片； 

图15是图14中所示的替代填充剂材料配置的光学显微照片； 

图16是面板可见侧上填充剂材料的替代配置的示意图； 

图17是图16中所示的替代填充剂材料配置的SEM显微照片； 

图18是图17中所示的替代填充剂材料配置的光学显微照片；且 

图19是利用包含经填充通路的透光面板的外壳的示意图。 

具体实施方式

参照图1-18，其显示用透光材料填充至少一个通路的若干方法且在下文予以描述。图19图解说明由所述方法中的一者产生的产品。本发明利用通路钻制技术来形成微型通路，然后用透光材料来填充所述微型通路。通路钻制在电子器件制造的非相关领域内为人们所知晓。通路形成于多层式互连衬底中且加衬有导体(例如，铜)以允许电路中的不同层之间的电连接。 

图1图解说明用透光材料填充通路的方法10及步骤。提供面板或衬底12。如所示，面板12是相对较薄的连续材料片。面板12包含界定面板厚度20的第一或背侧14及对置第二或前侧18。前侧18相对平滑且用裸眼观察大致完整。可由所属领域的技术人员已知的阳极氧化铝或其它材料来制作面板12。