[发明专利]常温接合的器件、器件制造方法以及常温接合装置

权利要求书

1.一种器件，其具备：含有至少一种金属元素的衬底间材料层、第 一衬底、经由所述衬底间材料层通过常温接合与所述第一衬底接合的第二 衬底，其中，

所述至少一种金属元素的界面元素存在比率为0.07以上0.6以下，

所述界面元素存在比率是指所述至少一种金属元素的原子数相对存 在于接合界面的全部原子数的比率，所述界面是指从被接合面到深度5nm 的范围。

2.如权利要求1所述的器件，其中，

所述至少一种金属元素的界面元素存在比率为0.1以上。

3.如权利要求2所述的器件，其中，

所述至少一种金属元素的界面元素存在比率为0.2以上。

4.如权利要求1所述器件，其中，

所述衬底间材料层包含多种金属元素，

所述多种金属元素为从下述集合中选出的一种金属元素集合的金属 元素：

铁和铬组成的金属元素集合、

铁和铝组成的金属元素集合、

铁和铬和铝组成的金属元素集合、

铁和铬和镍组成的金属元素集合、

铁和铬和镍和铝组成的金属元素集合。

5.如权利要求1～4中任一项所述器件，其中，

所述第一衬底的主要成分为氧化物。

6.如权利要求5所述的器件，其中，

所述第一衬底的主要成分为二氧化硅。

7.如权利要求6所述的器件，其中，

所述第一衬底由从单结晶材料、多结晶材料、玻璃和陶瓷组成的集合 中选出的材料形成。

8.如权利要求1～4中任一项所述器件，其中，

所述第一衬底的主要成分为氟化物。

9.如权利要求1～4中任一项所述器件，其中，

所述第一衬底的主要成分为碳化物。

10.如权利要求1～4中任一项所述器件，其中，

所述第一衬底的主要成分为氮化物。

11.如权利要求1～4中任一项所述器件，其中，

所述第一衬底与所述第二衬底由相同的材料形成，或由不同的材料形 成。

12.一种器件制造方法，包括：对第一衬底的表面进行溅射的步骤、 在所述第一衬底的表面形成含有至少一种金属元素的材料层的步骤、经所 述材料层将第二衬底与所述第一衬底的表面常温接合的步骤，其中，

所述至少一种金属元素的界面元素存在比率为0.07以上0.6以下，

所述界面元素存在比率是指所述至少一种金属元素的原子数相对存 在于接合界面的全部原子数的比率，所述界面是指从被接合面到深度5nm 的范围。

13.如权利要求12所述的器件制造方法，其中，

所述至少一种金属元素的界面元素存在比率为0.1以上。

14.如权利要求13所述的器件制造方法，其中，

所述至少一种金属元素的界面元素存在比率为0.2以上。

15.如权利要求12～14中任一项所述的器件制造方法，其中，

还包括在对所述第一衬底的表面进行溅射的同时，对所述第二衬底的 表面进行溅射的步骤。

16.如权利要求12～14中任一项所述的器件制造方法，其中，

所述溅射的步骤和所述形成的步骤同时实行。

17.如权利要求12～14中任一项所述的器件制造方法，其中，

所述溅射的步骤包括照射被加速的粒子对所述第一衬底的表面进行 溅射的步骤，

所述形成的步骤是从照射了所述粒子的金属释放体释放的所述至少 一种金属元素附着在所述第一衬底的表面上，由此，形成所述材料层的步 骤。