[发明专利]具有改进的机械性能的热塑性聚碳酸酯组合物，由其制备的制品和制造方法

说明书

发明背景

本发明涉及包括芳族聚碳酸酯的热塑性组合物，特别是涉及具有改进 的机械性能的填充的热塑性聚碳酸酯组合物。

聚碳酸酯可用于制备用于宽范围应用的制品和组件，从汽车部件到电 子产品。由于它们广泛的用途，特别在金属替代品应用，例如汽车应用中 的用途，需要增加硬度、降低热膨胀系数，同时保持优异的延性和流动性。

一种已知的增加聚碳酸酯硬度的方法是添加无机填料如滑石和云母。 无机填料填充的聚碳酸酯组合物和聚碳酸酯组合物的共混物存在的问题 是，无机填料填充的，特别是滑石和/或云母填充的聚碳酸酯或聚碳酸酯共 混物在加工时降解。本文所用的聚碳酸酯或聚碳酸酯共混物的“降解”和“分 解”是本领域技术人员已知的，通常指分子量下降和/或在机械或物理性质方 面的劣化。

存在降低或控制填充聚合物材料的降解量的需要，从而改进加工填料 的效率，和提供与未填充的聚碳酸酯和聚碳酸酯共混物相似的、改进的机 械性能的填充材料。

发明概述

一种热塑性组合物，包括聚碳酸酯树脂和无机填料母料，其中填料母 料包括无机填料和芳族乙烯基共聚物的共混物，和其中该无机填料占母料 的至少20wt.％。本发明的热塑性组合物相比于未使用填料母料制备的组合 物具有改进的机械性能。

在另一实施方式中，热塑性组合物包括聚碳酸酯树脂、抗冲改性剂， 和无机填料母料，其中填料母料包括无机填料和芳族乙烯基共聚物的共混 物，和其中无机填料占母料的至少20wt.％。

在可替代的实施方式中，热塑性组合物包括聚碳酸酯树脂、酸或酸的 盐，和无机填料母料，其中填料母料包括无机填料和芳族乙烯基共聚物的 共混物，和其中无机填料占母料的至少20wt.％。

在可替代的实施方式中，热塑性组合物包括聚碳酸酯树脂、酸或酸的 盐，和无机填料母料，其中填料母料包括无机填料和芳族聚碳酸酯的共混 物，和其中无机填料占母料的至少20wt.％。该无机填料母料可以进一步包 括所述酸或酸的盐。

在另一实施方式中，制备热塑性组合物的方法包括：熔融共混聚碳酸 酯树脂和无机填料母料，其中无机填料母料包括无机填料和芳族乙烯基共 聚物的共混物，和其中无机填料占母料的至少20wt.％。

在另一实施方式中，制备热塑性组合物的方法包括：熔融共混聚碳酸 酯树脂和无机填料母料，其中无机填料母料包括无机填料和芳族聚碳酸酯 的共混物，和其中无机填料占母料的至少20wt.％。

在另一实施方式中，无机填料母料组合物包括无机填料、芳族乙烯基 共聚物和酸或酸的盐，其中无机填料占全部无机填料母料组合物的至少 20％。

在另一实施方式中，无机填料母料组合物包括无机填料、芳族聚碳酸 酯和酸或酸的盐，其中无机填料占全部无机填料母料组合物的至少20％。

通过模塑、挤出、成型或成形该组合物以形成制品可以形成制品。

一种形成制品的方法包括模塑、挤出、成型或成形所述组合物以形成 制品。

通过以下的详细描述来说明上述的以及其他特征。

发明详述

一种热塑性组合物，包括聚碳酸酯树脂和无机填料母料，其中填料母 料包括无机填料和芳族乙烯基共聚物的共混物，和其中无机填料占母料的 至少20wt.％，已经发现与不含所述无机填料母料的填充的热塑性组合物相 比，本发明组合物显示改进的机械性能和其他特性，并且具有较少的降解。 该组合物还可以更有效地进行加工。在一些实施方式中，组合物显示改进 的抗冲性和延性，以及分子量保持率(molecular weight retention)。本文使用 的“分子量保持率”是指在某些类型的加工之后测量的聚碳酸酯的分子量与 加工前的聚碳酸酯的分子量相同或者没有明显不同。换言之，分子量的下 降不会本质上使机械性质受到不利影响。在实施方式中，分子量保持率为 至少80％，任选为至少85％，在一些实施方式中，至少为90％。加工包括， 例如，本领域技术人员已知的配料(compounding)、模塑、挤出、和其他类 型的加工。

热塑性组合物还可以包括酸或酸的盐，酸和填料的重量比为至少 0.0035:1。酸或酸的盐可以加入无机填料母料、直接加入组合物，或既加入 母料又加入组合物。