[发明专利]具有供电子表面且在所述表面上具有含钯金属颗粒的基底

权利要求书

1.一种具有供电子表面的基底，特征在于在所述表面上有金属颗粒，所 述金属颗粒包含钯和至少一种选自金、钌、铑、锇、铱和铂的金属，且其中 所述金属颗粒的量为0.001～8μg/cm²。

2.权利要求1的基底，其中所述供电子表面是供电子材料的层，所述供 电子材料以0.05～12μg/cm²的量涂布。

3.权利要求2的基底，其中所述供电子表面是比选自钯、金、钌、铑、 锇、铱和铂中的任意金属便宜的金属。

4.权利要求3的基底，其中所述供电子表面是选自银、铜和锌的金属。

5.权利要求1的基底，其中所述基底是聚合物基底。

6.权利要求2的基底，其中所述基底是聚合物基底。

7.权利要求3的基底，其中所述基底是聚合物基底。

8.权利要求4的基底，其中所述基底是聚合物基底。

9.权利要求5的基底，其中所述聚合物基底选自乳胶、包含乙烯基的聚 合物、聚氨酯脲、硅树脂、聚丙烯、聚酯、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯、聚酰胺 和聚酰亚胺、或其混合物。

10.权利要求9的基底，其中所述包含乙烯基的聚合物为乙烯基树脂、 聚氯乙烯、乙烯/乙酸乙烯酯的共聚物、聚苯乙烯、或聚乙烯。

11.权利要求9的基底，其中所述聚酯为聚氨酯、聚碳酸酯、聚丙烯酸 酯、或聚甲基丙烯酸酯。

12.权利要求6的基底，其中所述聚合物基底选自乳胶、包含乙烯基的 聚合物、聚氨酯脲、硅树脂、聚丙烯、聚酯、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯、聚酰 胺和聚酰亚胺、或其混合物。

13.权利要求12的基底，其中所述包含乙烯基的聚合物为乙烯基树脂、 聚氯乙烯、乙烯/乙酸乙烯酯的共聚物、聚苯乙烯、或聚乙烯。

14.权利要求12的基底，其中所述聚酯为聚氨酯、聚碳酸酯、聚丙烯酸 酯、或聚甲基丙烯酸酯。

15.权利要求7的基底，其中所述聚合物基底选自乳胶、包含乙烯基的 聚合物、聚氨酯脲、硅树脂、聚丙烯、聚酯、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯、聚酰 胺和聚酰亚胺、或其混合物。

16.权利要求15的基底，其中所述包含乙烯基的聚合物为乙烯基树脂、 聚氯乙烯、乙烯/乙酸乙烯酯的共聚物、聚苯乙烯、或聚乙烯。

17.权利要求15的基底，其中所述聚酯为聚氨酯、聚碳酸酯、聚丙烯酸 酯、或聚甲基丙烯酸酯。

18.权利要求8的基底，其中所述聚合物基底选自乳胶、包含乙烯基的 聚合物、聚氨酯脲、硅树脂、聚丙烯、聚酯、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯、聚酰 胺和聚酰亚胺、或其混合物。

19.权利要求18的基底，其中所述包含乙烯基的聚合物为乙烯基树脂、 聚氯乙烯、乙烯/乙酸乙烯酯的共聚物、聚苯乙烯、或聚乙烯。

20.权利要求18的基底，其中所述聚酯为聚氨酯、聚碳酸酯、聚丙烯酸 酯、或聚甲基丙烯酸酯。

21.权利要求5的基底，其中所述聚合物基底选自天然聚合物。

22.权利要求6的基底，其中所述聚合物基底选自天然聚合物。

23.权利要求7的基底，其中所述聚合物基底选自天然聚合物。

24.权利要求8的基底，其中所述聚合物基底选自天然聚合物。

25.权利要求5的基底，其中所述聚合物基底选自能降解的聚合物。

26.权利要求6的基底，其中所述聚合物基底选自能降解的聚合物。

27.权利要求7的基底，其中所述聚合物基底选自能降解的聚合物。

28.权利要求8的基底，其中所述聚合物基底选自能降解的聚合物。