[发明专利]防止衬底支座引起的金属污染的方法

权利要求书

1.提高衬底润湿性的方法，该方法包括：

在衬底上施加附着促进层，该附着促进层由选自元素周期表中IVB族元素、 VB族元素、和VIB族元素的金属的碳化物、氮化物、碳氮化物的一个或多个层 组成；和

向所述衬底至少局部提供导电的、无金属的、亲水的碳基涂层，所述碳基 涂层掺杂有氮，所述碳基涂层具有低于10⁸Ω-cm的电阻率，

其中所述衬底选自如下：传送和/或承载半导体衬底的部件、传送和/或承 载高纯度液体的部件、复印机部件以及电火花加工应用中所用的部件；

其中在施加所述碳基涂层之前在所述衬底上施加所述附着促进层。

2.依据权利要求1的方法，其中所述碳基涂层包含0.1-20原子％的氮。

3.依据权利要求1或2的方法，其中所述碳基涂层包含掺杂氮的类金刚石 碳涂层，所述掺杂氮的类金刚石碳涂层包含无定形的氢化碳。

4.依据权利要求1或2的方法，其中所述碳基涂层包含掺杂氮的类金刚石 纳米复合物涂层，所述掺杂氮的类金刚石纳米复合物涂层包含C、H、O和Si。

5.依据权利要求4的方法，其中所述类金刚石纳米复合物涂层包含两个互 相贯穿的网络：氢稳定的类金刚石碳网络中主要为sp³键合碳的第一网络，和氧 稳定的硅的第二网络。

6.衬底，所述衬底包含：

在所述衬底上的附着促进层，所述附着促进层由选自元素周期表中IVB族 元素、VB族元素、和VIB族元素的金属的碳化物、氮化物、碳氮化物的一个或 多个层组成；和

至少局部涂覆在所述衬底上的导电的、无金属的、亲水的碳基涂层，所述 无金属的导电碳基涂层掺杂有氮，所述碳基涂层具有低于10⁸Ω-cm的电阻率，

其中所述衬底选自如下：传送和/或承载半导体衬底的部件、传送和/或承 载高纯度液体的部件、复印机部件以及电火花加工应用中所用的部件；

其中在施加所述碳基涂层之前在所述衬底上施加所述附着促进层。

7.依据权利要求6的衬底，其中所述碳基涂层包含0.1-20原子％的氮。

8.依据权利要求6或7的衬底，其中所述碳基涂层包含掺杂氮的类金刚石 碳涂层，该掺杂氮的类金刚石碳涂层包含无定形的氢化碳。

9.依据权利要求6或7的衬底，其中所述碳基涂层包含掺杂氮的类金刚石 纳米复合物涂层，所述掺杂氮的类金刚石纳米复合物涂层包含C、H、O和Si。

10.依据权利要求9的衬底，其中所述类金刚石纳米复合物涂层包含两个互 相贯穿的网络：氢稳定的类金刚石碳网络中主要为sp³键合碳的第一网络，和氧 稳定的硅的第二网络。

11.用去离子水清洗衬底的方法，所述方法包括步骤：

-提供衬底，所述衬底上具有附着促进层，且所述附着促进层由选自元素 周期表中IVB族元素、VB族元素、和VIB族元素的金属的碳化物、氮化物、碳 氮化物的一个或多个层组成；所述衬底至少局部涂覆有导电的、无金属的、亲 水的碳基涂层，所述碳基涂层掺杂有氮，并且电阻率低于10⁸Ω-cm；和

-用去离子水清洗所述衬底；

其中所述附着促进层在施加所述碳基涂层之前施加到所述衬底上。