[发明专利]HTC树枝状填料的形成有效

专利信息
申请号: 200780020447.3 申请日: 2007-01-03
公开(公告)号: CN101460557A 公开(公告)日: 2009-06-17
发明(设计)人: J·D·B·史密斯;G·斯蒂芬斯;J·W·伍德 申请(专利权)人: 西门子发电公司
主分类号: C08K3/00 分类号: C08K3/00;C08K9/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 周 铁;林 森
地址: 美国佛*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: htc 树枝 填料 形成
【权利要求书】:

1.在主体树脂基质之内形成高导热率树枝状填料的方法,包括:

向所述主体树脂基质中添加高导热率种子,其中所述高导热率种 子选自硅氧化物、氮化硼、氧化铝、氧化镁、氮化铝和氮化硅,其中 所述高导热率种子已进行了表面官能化,以不彼此反应,其中所述表 面官能化涉及向所述高导热率种子上移植至少一个官能化的有机基 团;

聚集高导热率构造块,其中所述高导热率构造块选自氮化硼、氧 化铝和氧化硅,其中所述高导热率构造块已进行了表面官能化以不彼 此反应,其中所述表面官能化涉及向所述高导热率构造块上移植至少 一个官能化的有机基团;

使所述高导热率种子与所述高导热率构造块反应和相互作用,以 在所述主体树脂基质之内产生高导热率树枝状填料,其中所述反应是 使所述高导热率构造块的表面官能团与所述高导热率种子的表面官 能团反应,其中所述相互作用是所述高导热率构造块与高导热率种子 间的颗粒-颗粒物理相互作用,

其中所述高导热率树枝状填料占所述主体树脂基质的5-40体积 %,

其中构成所述高导热率树枝状填料的高导热率种子与高导热率 构造块的体积比为2∶1-1∶4。

2.权利要求1的方法,其中通过将具有所述添加的高导热率种子 的所述主体树脂浸渍到含有所述高导热率构造块的多孔介质中,聚集 所述高导热率构造块。

3.权利要求2的方法,其中所述多孔介质为复合材料带。

4.权利要求2的方法,其中所述多孔介质为天然的有机和无机聚 合物纤维基质和织物中的至少一种。

5.权利要求1的方法,其中通过将所述高导热率构造块混合到所 述主体树脂基质中来聚集所述高导热率构造块。

6.权利要求5的方法,其中在聚集之后使所述高导热率构造块与 所述高导热率种子的反应以慢化学反应继续进行。

7.权利要求5的方法,其中在添加促进剂之后所述高导热率构造 块与所述高导热率种子的反应发生并继续进行。

8.权利要求1的方法,其中所述高导热率种子经过表面官能化以 具有平均多于一个表面官能团。

9.权利要求1的方法,其中所述高导热率构造块经过表面官能化 以具有平均多于一个表面官能团。

10.权利要求1的方法,其中至少5%的所述高导热率种子被移 植到所述主体树脂基质。

11.权利要求10的方法,其中所述高导热率种子在所述高导热率 构造块的所述聚集之前被移植到所述主体树脂基质。

12.在树脂浸渍的多孔介质中形成高导热率树枝状结构的方法, 包括:

获得主体树脂;

向所述主体树脂中添加高导热率种子,其中所述高导热率种子选 自硅氧化物、氮化硼、氧化铝、氧化镁、氮化铝和氮化硅,其中所述 高导热率种子已经进行了表面官能化以不彼此反应,其中所述表面官 能化涉及向所述高导热率种子上移植至少一个官能化的有机基团,且 其中至少5%的所述高导热率种子被移植到所述主体树脂;

将高导热率构造块插入多孔介质,其中所述高导热率构造块选自 氮化硼、氧化铝和氧化硅,其中所述高导热率构造块已经进行了表面 官能化以不彼此反应,其中所述表面官能化涉及向所述高导热率构造 块上移植至少一个官能化的有机基团;

将所述主体树脂浸渍到所述多孔介质中,其中所述主体树脂从所 述多孔介质拾取高导热率构造块;

使所述高导热率构造块与所述高导热率种子反应和相互作用,以 在所述主体树脂内产生高导热率树枝状填料,其中所述反应是使所述 高导热率构造块的表面官能团与所述高导热率种子的表面官能团反 应,其中所述相互作用是所述高导热率构造块与高导热率种子间的颗 粒-颗粒物理相互作用;

固化所述主体树脂,

其中所述高导热率树枝状填料占所述主体树脂的5-40体积%,

其中构成所述高导热率树枝状填料的高导热率种子与高导热率 构造块的体积比为2∶1-1∶4。

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