[发明专利]半导体封装、其制造方法、半导体装置及电子设备

权利要求书

1、一种半导体封装，包括：

半导体芯片，在电路表面上形成有多个电极；和

内插基板，按照包围上述半导体芯片的电路表面的一部分、至少一个侧面的一部分和背面的一部分的方式进行配设，且在2个绝缘层之间具有布线层；

至少上述半导体芯片的背面的一部分粘合固定在上述内插基板上，

在上述半导体芯片的侧面具有上述半导体芯片和上述内插基板相互分离而设置的规定间隔，

上述内插基板与上述半导体芯片的侧面乃至上述半导体芯片的背面中除粘合面之外的部分相对的面成为非粘合面。

2、根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，

在上述内插基板中，在上述布线层上的上述半导体芯片侧的面上设有用于连接到上述半导体芯片的电极的第1电极焊盘，并且在其相反侧设有用于与外部连接的第2电极焊盘。

3、根据权利要求1或2所述的半导体封装，其特征在于，

包括：连接上述半导体芯片上的电极和上述第1电极焊盘的第1导电体；和

设置在上述第2电极焊盘上的第2导电体。

4、根据权利要求1至3任意一项所述的半导体封装，其特征在于，

该半导体封装被构成为：当从上述半导体芯片的侧面方向按压上述内插基板时，上述间隔向上述半导体芯片的至少背面侧移动并且成为上述内插基板的上述非粘合面从上述半导体芯片背面浮起的状态。

5、根据权利要求1至4任意一项所述的半导体封装，其特征在于，

上述半导体芯片背面的上述内插基板和上述半导体芯片的粘合面积是上述半导体芯片的背面的整个面积的一半以下。

6、根据权利要求1至5任意一项所述的半导体封装，其特征在于，

上述内插基板粘合固定在上述半导体芯片的背面中上述半导体芯片的中央附近部分。

7、根据权利要求1至6任意一项所述的半导体封装，其特征在于，

上述内插基板的上述2个绝缘层中位于与上述半导体芯片的表面相对的一侧的绝缘层由热可塑性树脂构成。

8、根据权利要求1至7任意一项所述的半导体封装，其特征在于，

在上述半导体芯片的侧面，在上述半导体芯片和上述内插基板之间的上述间隔内具有由柔软性材料构成的填充部件。

9、根据权利要求1至8任意一项所述的半导体封装，其特征在于，

该半导体封装构成为：当从上述半导体芯片的侧面方向按压或加热按压上述内插基板时，上述填充部件向上述半导体芯片的至少背面侧移动并且成为上述内插基板的上述非粘合面从上述半导体芯片背面浮起的状态。

10、根据权利要求8或9所述的半导体封装，其特征在于，

上述填充部件由橡胶材料构成。

11、根据权利要求8至10任意一项所述的半导体封装，其特征在于，

上述填充部件由在焊料熔化的温度以下软化的材料构成。

12、根据权利要求1至11任意一项所述的半导体封装，其特征在于，

上述内插基板其中央部分配置在上述半导体芯片的电路表面上，两前端部分向上述半导体芯片的背面侧折返，两前端部分彼此分离。

13、根据权利要求1至12任意一项所述的半导体封装，其特征在于，

上述内插基板其中央部分配置在上述半导体芯片的电路表面上，两前端部分向上述半导体芯片背面侧折返，两前端部分在上述半导体芯片背面上相互重合。

14、根据权利要求1至12任意一项所述的半导体封装，其特征在于，

上述内插基板其中央部分配置在上述半导体芯片背面上，两前端部分向上述半导体芯片的电路表面侧折返，在上述半导体芯片的电路表面上两前端部分相互分离。

15、根据权利要求1至12任意一项所述的半导体封装，其特征在于，

上述内插基板的基板中央部分配置在上述半导体芯片的侧面上、一个前端部分向上述半导体芯片的电路表面侧折返、另一个前端部分向上述半导体芯片背面侧折返。