[发明专利]提高木聚糖酶嗜热性、热稳定性和嗜碱性的修饰有效

申请号：	200780020890.0	申请日：	2007-04-10
公开（公告）号：	CN101460615A	公开（公告）日：	2009-06-17
发明（设计）人：	W·L·宋	申请（专利权）人：	加拿大国家研究委员会
主分类号：	C12N9/24	分类号：	C12N9/24;C12N15/31;C12N15/56;C12Q1/34
代理公司：	北京北翔知识产权代理有限公司	代理人：	张广育;姜建成
地址：	加拿大***	国省代码：	加拿大;CA
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摘要：
搜索关键词：	提高聚糖酶嗜热性热稳定性碱性修饰
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【权利要求书】：

1.一种修饰的家族11木聚糖酶，所述木聚糖酶包含位于位置40的选自Arg、 Cys、Phe、Tyr和His的置换氨基酸，和通过用半胱氨酸置换位于位置99 和/或118的氨基酸产生的分子内二硫键，所述位置是通过将所述修饰的家族11木聚糖酶与如SEQ ID NO：16中定义的里氏木霉(Trichoderma reesei)木聚糖酶II氨基酸序列进行序列比对确定的，其中所述修饰的家族 11木聚糖酶与衍生出其的对应亲本家族11木聚糖酶相比表现出增强的嗜热性、嗜碱性、热稳定性或具有以上性质的组合，所述亲本家族11木聚糖酶的氨基酸序列为SEQ ID NO：16。

2.权利要求1的修饰的家族11木聚糖酶，其中所述位于位置40的置换氨基酸为His。

3.权利要求1的修饰的家族11木聚糖酶，所述木聚糖酶还包含位于位置58 的置换精氨酸。

4.权利要求1的修饰的家族11木聚糖酶，其中所述家族11木聚糖酶是里氏木霉木聚糖酶。

5.权利要求1的修饰的家族11木聚糖酶，所述木聚糖酶还包含位于位置10 的置换His、位于位置27的置换Met及位于位置29的置换Leu。

6.权利要求5的修饰的家族11木聚糖酶，所述木聚糖酶还包含位于位置75 的置换Ala、位于位置105的置换His、位于位置125的置换Ala及位于位置129的置换Glu。

7.权利要求6的修饰的家族11木聚糖酶，所述木聚糖酶还包含位于位置11 的置换Asp。

8.权利要求7的修饰的家族11木聚糖酶，所述木聚糖酶还包含位于位置131 的置换Asn。

9.权利要求8的修饰的家族11木聚糖酶，所述木聚糖酶还包含位于位置52 的置换Cys。

10.权利要求9的修饰的家族11木聚糖酶，所述木聚糖酶还包含位于位置144 和161的置换Arg。

11.根据权利要求1至10任一项的修饰的家族11木聚糖酶，其中所述修饰的家族11木聚糖酶具有介于65℃和85℃之间的最高有效温度。

12.根据权利要求1至10任一项的修饰的家族11木聚糖酶，其中所述修饰的家族11木聚糖酶具有介于pH6.5和pH8.0之间的最大有效pH。

13.权利要求1至10任一项的修饰的家族11木聚糖酶，其中所述分子内二硫键围成一个10至24个氨基酸的环。