[发明专利]粘合剂组合物及其制造方法以及粘合体

权利要求书

1.一种粘合剂组合物，其特征在于，含有重均分子量为8万～30万的包含(i)成分和(ii)成分的共聚物组合物作为构成成分，

(i)成分：共聚物(I)，是通过将共聚物(I’)的来自共轭二烯化合物的双键氢化而得到的，所述共聚物(I’)含有下述聚合物嵌段A和下述聚合物嵌段B，且具有[A-B]_n结构，所述共聚物(I’)的芳香族烯基化合物单元的含有率在5质量％以上且小于30质量％的范围内，其中，A表示聚合物嵌段A，B表示聚合物嵌段B，n表示1～3的整数，

(ii)成分：共聚物(II)，是通过将共聚物(II’)的来自共轭二烯化合物的双键氢化而得到的，所述共聚物(II’)含有下述聚合物嵌段A和下述聚合物嵌段B，至少2个末端是下述聚合物嵌段A，在中间部分至少含有一个下述聚合物嵌段B，所述共聚物(II’)的芳香族烯基化合物单元的含有率在5质量％以上且小于30质量％的范围内，

所述(i)成分与所述(ii)成分的质量比在90∶10～10∶90的范围内，

所述共聚物(I’)和所述共聚物(II’)中所含的下述聚合物嵌段A总量与下述聚合物嵌段B总量的质量比在5∶95～20∶80的范围内，

所述共聚物(I’)和所述共聚物(II’)中所含的来自共轭二烯化合物的双键中，80％以上被氢化，

聚合物嵌段A：芳香族烯基化合物单元的含有率为80质量％以上的聚合物嵌段，

聚合物嵌段B：共轭二烯化合物单元的含有率为50质量％以上、来自共轭二烯化合物的乙烯键的含有率为50％以上的聚合物嵌段。

2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述共聚物(I’)和所述共聚物(II’)是其芳香族烯基化合物单元的含有率为5质量％以上且小于25质量％的共聚物。

3.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其中，

所述共聚物(I’)是具有[A-B]结构的共聚物，

所述共聚物(II’)是具有[A-B-A]结构的共聚物，

所述(i)成分与所述(ii)成分的质量比在80∶20～20∶80的范围内，

其中，A或B是各不相同的聚合物嵌段，或者是相同的聚合物嵌段。

4.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其中，

所述共聚物(I’)是具有[A-B]结构的共聚物，

所述共聚物(II’)是具有{[A-B]_x-Y}结构的共聚物，

所述(i)成分与所述(ii)成分的质量比在50∶50～20∶80的范围内，

其中，x表示2～4的整数，Y表示偶联剂残基，A或B是各不相同的聚合物嵌段，或者是相同的聚合物嵌段。

5.根据权利要求4所述的粘合剂组合物，其中，

所述聚合物嵌段A含有苯乙烯单元作为所述芳香族烯基化合物单元，

所述聚合物嵌段B含有选自1，3-丁二烯单元及异戊二烯单元中的至少一种重复单元作为所述共轭二烯化合物单元。

6.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其中，

除了所述(i)成分和所述(ii)成分，还含有(iii)成分：赋粘剂作为构成成分，

相对于所述(i)成分和所述(ii)成分的总量100质量份，以2～50质量份的比例含有所述(iii)成分。

7.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其中，所述共聚物组合物按照JIS K7210记载的方法在230℃、21.2N荷重下测定的MFR值在1～100g/10分钟的范围内，粘弹性谱中的损失正切tanδ在20℃的值为0.15以下，tanδ在80℃的值为0.10以上，且储能模量G’在20℃的值在1.8×10⁶Pa以下。