[发明专利]制造热增强型的基于衬底的阵列封装的方法

权利要求书

1.一种用于包装一个或多个半导体器件(30)的阵列型封装(10)，其特征在于：

绝缘衬底(12)，该绝缘衬底具有对置的第一侧面(14)和第二侧面(16)，所述绝缘衬底(12)还具有多个导电过孔(18)和从所述第一侧面(14)延伸到所述第二侧面(16)的居中设置的孔(20)；

散热块(22)，该散热块具有贯穿所述孔(20)的中间部分(28)、与所述第一侧面(12)相邻的第一部分(24)、和与所述第二侧面(16)相邻的对置的第二部分(26)，所述第一部分(24)具有比所述孔(20)的横截面面积更大的横截面面积；

一个或多个半导体器件(30)，所述一个或多个半导体器件接合到所述散热块(22)的所述第一部分(24)且与所述绝缘衬底(12)的所述第一侧面(14)上的所述导电过孔(18)相互电连接(32)；

散热器(34)，该散热器具有第一侧面(36)和对置的第二侧面(38)，且与所述一个或多个半导体器件(30)间隔开对引线接合中所使用的导线足够的隔离间隙并与所述散热块(22)大致平行，由此所述一个或多个半导体器件(30)设置在所述散热器(34)和所述散热块(22)之间；和

模制树脂(40)，该模制树脂封装所述一个或多个半导体器件(30)，并至少封装所述衬底(12)的所述第一侧面(14)、所述散热块(34)的所述第一部分(36)和所述散热器(34)的所述第一侧面(36)。

2.如权利要求1所述的阵列型封装(10)，其特征在于焊球(42)接合在所述衬底(12)的所述第二侧面(16)上的所述导电过孔(18)上，与所述接合相对的所述焊球的点是大致共面的。

3.如权利要求2所述的阵列型封装(10)，其特征在于所述散热块(22)的所述第二部分(26)与所述焊球(42)的所述点大致共面。

4.如权利要求2所述的阵列型封装(10)，其特征在于所述散热块(22)由从铜、铝及其合金组成的组中选择的金属形成。

5.如权利要求4所述的阵列型封装(10)，其特征在于所述散热块(22)涂覆有另一种材料，以增强标记能力。

6.如权利要求5所述的阵列型封装(10)，其特征在于所述散热块(22)是涂覆有黑阳极处理层的铝合金。

7.一种散热块阵列(44，194)，其特征在于：

绝缘衬底(12)，该绝缘衬底具有对置的第一侧面(14)和第二侧面(16)以及设置成阵列的多个孔(20)；

多个相互连接的散热块(22)，每个所述散热块(22)具有由中间部分(28)分离的第一部分(24)和第二部分(26)，其中所述中间部分(28)贯穿所述多个孔(20)中的一个孔，且所述第一部分(24)具有比所述多个孔(20)中的所述一个孔的周长更大的周长。

8.如权利要求7所述的散热块阵列(44，194)，其特征在于多个连接杆(46)从每个散热块(22)的每个第一部分(24)的周边伸出，且从一个所述散热块(22)伸出的连接杆(46)与从相邻散热块(22)伸出的至少一个其他连接杆(46)在相互交叉点(48)处交叉。

9.如权利要求8所述的散热块阵列(44，194)，其特征在于在所述相互交叉点(48)处减小所述多个连接杆(46)的厚度，以便于切割。

10.如权利要求8所述的散热块阵列(194)，其特征在于所述连接杆(194)包括用于与散热器阵列(50)的连接杆(190)接合的特征(192，196)。

11.如权利要求10所述的散热块阵列(194)，其特征在于所述特征(192，196)从由凸出部(192)、孔(196)及其组合组成的组中选择。