[发明专利]热印头无效

专利信息
申请号: 200780021558.6 申请日: 2007-06-19
公开(公告)号: CN101466549A 公开(公告)日: 2009-06-24
发明(设计)人: 佐古照久;兼井直史 申请(专利权)人: 罗姆股份有限公司
主分类号: B41J2/335 分类号: B41J2/335
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人: 龙 淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 热印头
【说明书】:

技术领域

本发明涉及为了在例如热敏纸上进行印刷而使用的热印头(thermal printhead)。

背景技术

图7表示现有的热印头的一个例子(例如参照下述的专利文献1)。图示的热印头X包括基板91、和在该基板上沿着主扫描方向延伸的发热电阻体93。发热电阻体93被保护膜94覆盖。发热电阻体93连接电极92以及与该电极92为相反极性的电极(省略图示)。当通过这些电极在发热电阻体93中通电并产生热量时,该热量经保护膜94传递到热敏纸上,由此,在热敏纸上形成所希望的图像或文字。

专利文献1:特开平7—186429号公报

通常,热敏纸的表面被平滑加工使得能够在该热敏纸上进行清楚的印字。作为这种表面加工的一个方法,例如能够列举在热敏纸上涂敷被膜剂。然而,在现有技术中,具有平滑的表面的热敏纸当被按压在热印头X上时,存在粘附在保护膜94上的问题。如果发生这种问题(称为“粘附(sticking)”。),则不能使热敏纸相对于热印头X平滑地滑动,导致印刷品质下降。

另外,上述的被膜剂一般为亲水性,容易吸收大气中的水分。因此,当将热敏纸按压在保护膜94上时,存在由被膜剂吸收的水分渗出到热敏纸与保护膜94之间的问题。在现有技术中,由于该水分,存在增强热敏纸粘附在保护膜94上的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的,目的是提供能够抑制发生粘附的热印头。

本发明第一方案的热印头包括:基板和在该基板上沿主扫描方向形成为长形状的发热电阻体。并且,该热印头包括:用于向上述发热电阻体通电的电极,以及覆盖上述发热电阻体和上述电极、并具有与记录介质抵接的接触面的保护膜。上述保护膜的上述接触面被形成为凹凸状,使得减少其与上述记录介质的接触面积。

优选上述保护膜包括:直接覆盖上述发热电阻体和上述电极的第一层、形成于上述第一层上的第二层、以及形成于该第二层上且与上述记录介质抵接的第三层。在此情况下,例如,上述第一层由玻璃构成,上述第二层由具有多个细孔的多孔质的玻璃构成,上述第三层由防水性材料构成,且上述第三层部分进入上述第二层的各细孔内。

优选上述第三层由聚酰亚胺(polyimide)树脂构成。

在本发明的第二方案的热印头中,保护层包括:直接覆盖上述发热电阻体和上述电极的第一层,以及形成于上述第一层上的第二层,该第二层由相互离散地配置的多个凸状部分构成。

优选上述各凸状部分具有矩形截面,该矩形截面的对角线平行于与上述主扫描方向正交的副扫描方向。

优选上述本发明的第二方案的热印头的上述保护膜形成为包括覆盖上述第二层且具有防水性的第三层的结构。在此情况下,例如,上述第二层由C和SiC的复合材料或SiC的任一种形成,上述第三层由聚四氟乙烯形成。

本发明的其它特征和优点,通过参照附图进行的详细说明能够变得更加明显。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施例的热印头的主要部分的立体图。

图2是沿图1的II—II线的截面图。

图3是表示上述第一实施例的热印头的保护层的结构的截面图。

图4是表示本发明的第二实施例的热印头的主要部分的立体图。

图5是沿图4的V—V线的截面图。

图6是表示上述第二实施例的热印头的凸状部分的平面图。

图7是表示现有的热印头的主要部分的截面图。

具体实施方式

以下,参照附图具体说明本发明的优选实施方式。

图1~图3表示本发明的第一实施例的热印头。图示的热印头A1具备绝缘性的基板1、电极2A、2B、发热电阻体3和保护膜4。发热电阻体3沿主扫描方向(图1的x方向)较长地延伸。在印刷时,热敏纸等记录纸相对于热敏头A1在副扫描方向(图1的y方向)上被传送。

基板1例如是陶瓷制。在基板1上,形成用于使表面成为平滑的状态的光滑(glaze)层(省略图示)。该光滑层还具有能够抑制来自发热电阻体3的热量传递至基板1的功能。

电极2A、2B例如由Au等金属构成,形成为具有不同的电的极性。电极2A具有沿副扫描方向y延伸的多个梳齿形伸出部21,电极2B也有同样的伸出部22。这些伸出部21、22在主扫描方向x上交替地配置。电极2A、2B与图外的驱动IC连接。这样的电极2A、2B例如在以规定的形状印刷树脂酸铜糊料之后,通过烧制该糊料而形成。

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