[发明专利]弹性波分波器

说明书

技术领域

本发明涉及使用了弹性表面波滤波器或弹性边界波滤波器等弹性波滤波器的弹性波分波器，更具体而言，涉及具有在层压基板上用朝下(facedown)方法，倒装(flip chip)焊接发送侧滤波器芯片和接收侧滤波器芯片的构造的弹性波分波器。

背景技术

为了推进小型化，在手机等移动通信设备中，要求将多个电子元件一体化而构成的复合型的电子元件。为了满足这样的要求，以往，广泛使用将连接在天线端子上的发送侧滤波器和接收侧滤波器一体化而构成的分波器。此外，为了能谋求滤波器的小型化，以往，利用了弹性表面波的弹性表面波滤波器在所述接收侧滤波器和发送侧滤波器中广泛使用。

在以下的专利文献1中公开了这种使用弹性表面波滤波器的分波器的一个例子。

图9是表示在专利文献1中公开的弹性表面波分波器的电路结构的示意性俯视图。弹性表面波分波器501具有连接在天线上的天线端子502、发送侧端子503、第一、第二接收侧端子504、505。接收侧端子504、505是平衡输出端子，在该弹性表面波分波器501上，从接收侧端子504、505取得平衡输出。

在天线端子502上连接有发送侧滤波器506的一端和接收侧滤波器507的一端。即发送侧滤波器506与接收侧滤波器507公共连接，而连接在天线端子502上。另外，在天线端子502与接收侧滤波器507之间连接有匹配电路508。发送侧滤波器506是具有多个串联臂谐振器S1、S2、S3、和多个并联臂谐振器P1、P2的具有阶梯(ladder)型的电路结构的弹性表面波滤波器。

而另一方面，接收侧滤波器507具有经由匹配电路508连接在天线端子502上的输入端子509。在该输入端子509上连接有第一、第二纵结合谐振器型弹性表面波滤波部510、511的一端。在第一、第二纵结合谐振器型弹性表面波滤波部510、511的后级分别连接有第三、第四纵结合谐振器型弹性表面波滤波部512、513。第一～第四纵结合谐振器型弹性表面波滤波部510～513都是3IDT型的纵结合谐振器型弹性表面波滤波元件。第三、第四纵结合谐振器型弹性表面波滤波部512、513的中央的IDT的各一端彼此间连接，连接在所述第一接收侧端子504上，此中央的IDT的各另一端彼此间公共连接，而连接在所述第二接收侧端子505上。

相对于从输入端子509流向第一接收侧端子504的信号的相位，从输入端子509流向第二接收侧端子505的信号的相位倒相地构成第一～第四纵结合谐振器型弹性表面波滤波部510～513。

在制造所述电路结构的弹性表面波分波器501时，具体而言，公开了在层压基板上安装构成发送侧滤波器506和接收侧滤波器507的弹性表面波滤波器芯片，并通过接合引线，与设置在层压基板上的电极图案连接的结构。

此外，用于构成所述匹配电路508的相位匹配用图案形成在所述层压基板的某高度位置上。更具体而言，如图10中用示意性俯视剖视图所示，在层压基板520的中间高度位置上形成曲折(meander)状的相位匹配用电路图案521。该相位匹配用电路图案521的一端与在层压基板520上搭载的接收侧滤波器的输入端连接，另一端连接在天线端子上。

图11是表示在专利文献1的一个实施例中表示的所述层压基板的上面搭载的弹性表面波滤波器芯片等的示意性俯视图。从图11可知，在层压基板520上搭载有构成发送侧滤波器和接收侧滤波器的弹性表面波滤波器芯片522，并通过接合引线523等，与设置在层压基板520上的电极焊盘电连接。

专利文献1：特开2003-249842号公报

近年，在弹性表面波分波器等中，为了谋求进一步的小型化，使用将弹性表面波滤波器芯片用隆起焊盘(bump)倒装焊接到层压基板上的方法。不使用接合引线，所以能高效地进行接合作业，并且能推进弹性表面波分波器的小型化。

因此，在专利文献1中记载的弹性表面波分波器中，当通过倒装焊接方法，搭载由弹性表面波滤波器芯片构成的发送侧滤波器芯片和接收侧滤波器芯片时，未使用引线接合。

而另一方面，在弹性表面波分波器501中，为了实现阻抗匹配，在天线端子502和接收侧滤波器507之间插入了匹配电路508。该匹配电路508，在弹性表面波分波器501中，使用图10所示的曲折状的相位匹配用电路图案521而形成，但是不仅利用基于该相位匹配用电路图案521的电感，也利用基于接合引线的电感部分，取得作为匹配电路508的电感。