[发明专利]经修饰的软骨素合酶多肽及其晶体有效

专利信息
申请号: 200780021947.9 申请日: 2007-06-12
公开(公告)号: CN101466833A 公开(公告)日: 2009-06-24
发明(设计)人: 角田佳充;大泽拓生;杉浦信夫;木全弘治 申请(专利权)人: 生化学工业株式会社
主分类号: C12N15/00 分类号: C12N15/00;C12N9/88;C12N15/09
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 权陆军;黄可峻
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 修饰 软骨素 多肽 及其 晶体
【权利要求书】:

1.由SEQ ID NO:2的氨基酸序列组成的多肽。

2.编码由SEQ ID NO:2的氨基酸序列组成的多肽的核酸。

3.由SEQ ID NO:1的核苷酸序列组成的DNA。

4.生产根据权利要求1的多肽的方法,其包括至少下面的步骤(1)和(2):

(1)从至少一种根据权利要求2和3的核酸表达多肽的步骤;和

(2)收集步骤(1)中表达的多肽的步骤。

5.根据权利要求1的多肽的晶体,其是片状晶体,且显示出下面的晶体数据:

晶系:单斜晶系

布喇菲晶格:简单单斜晶格

空间群:P21

晶格常数:

a=83.5

b=232.0

c=86.0

β=105.5°。

6.根据权利要求1的多肽的晶体,其是八面体晶体,且显示出下面的晶体数据:

晶系:四方晶系

布喇菲晶格:简单四方晶格

空间群:P4

晶格常数:

a=336

b=336

c=100

7.生产软骨素的方法,其包括在根据权利要求1的多肽存在下将软骨素、D-葡糖醛酸供体、和N-乙酰-D-半乳糖胺供体反应。

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