[发明专利]高分子致动器无效
申请号: | 200780023397.4 | 申请日: | 2007-06-13 |
公开(公告)号: | CN101473522A | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
发明(设计)人: | 浅井胜彦 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H02N11/00 | 分类号: | H02N11/00;B81B3/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高分子 致动器 | ||
1.一种高分子致动器,其具备:具有导电性的第一高分子构造体; 与所述第一高分子构造体电连接的电解质托体层;及经由所述电解质托体 层而与所述第一高分子构造体电连接且与所述第一高分子构造体机械连 接弱并具有导电性的第二高分子构造体,通过在所述第一高分子构造体与 所述第二高分子构造体之间施加电位差,而使所述第一高分子构造体和所 述第二高分子构造体分别伸缩,且通过使与所述第一高分子构造体机械连 接弱的所述第二高分子构造体位移,从而不依赖施加在所述第一高分子构 造体的外力,根据与所述第一高分子构造体的伸缩状态对应的所述第二高 分子构造体的伸缩状态来动作,
所述高分子致动器的特征在于,
通过使所述第二高分子构造体位移,而使所述第一高分子构造体与所 述第二高分子构造体之间的电位差变化。
2.一种高分子致动器,其具备:具有导电性的第一高分子构造体; 与所述第一高分子构造体电连接的电解质托体层;及经由所述电解质托体 层而与所述第一高分子构造体电连接且与所述第一高分子构造体机械连 接弱并具有导电性的第二高分子构造体,通过在所述第一高分子构造体与 所述第二高分子构造体之间施加电位差,而使所述第一高分子构造体和所 述第二高分子构造体分别伸缩,且通过使与所述第一高分子构造体机械连 接弱的所述第二高分子构造体位移,从而不依赖施加在所述第一高分子构 造体的外力,根据与所述第一高分子构造体的伸缩状态对应的所述第二高 分子构造体的伸缩状态来动作,
所述高分子致动器的特征在于,还具备位移检测部和电位差切换部,
所述位移检测部检测所述第二高分子构造体的位移;
所述电位差切换部基于通过所述位移检测部检测到的位移,将施加在 所述第一高分子构造体与所述第二高分子构造体之间的电位差切换成不 同的电位差。
3.根据权利要求1或2所述的高分子致动器,其特征在于,
所述具有导电性的第一高分子构造体和所述具有导电性的第二高分 子构造体之一或两者是包含有机导电性高分子的构造体。
4.根据权利要求1或2所述的高分子致动器,其特征在于,
所述具有导电性的第一高分子构造体和所述具有导电性的第二高分 子构造体之一或两者包含具有导电性的碳材料。
5.根据权利要求4所述的高分子致动器,其特征在于,
所述具有导电性的碳材料是管状的碳材料。
6.根据权利要求4所述的高分子致动器,其特征在于,
所述具有导电性的碳材料是粒状的碳材料。
7.根据权利要求1或2所述的高分子致动器,其特征在于,
所述具有导电性的第一高分子构造体和所述具有导电性的第二高分 子构造体是使用了相对于周边环境的特性相同的高分子的构造体。
8.一种高分子致动器,其具备:具有导电性的第一高分子构造体; 与所述第一高分子构造体电连接的电解质托体层;及经由所述电解质托体 层而与所述第一高分子构造体电连接且具有导电性的第二高分子构造体, 通过在所述第一高分子构造体与所述第二高分子构造体之间施加电位差, 而使所述第一高分子构造体和所述第二高分子构造体分别伸缩,
所述高分子致动器的特征在于,还具备位移检测部和电位差切换部,
所述位移检测部检测所述第二高分子构造体的位移;
所述电位差切换部基于通过所述位移检测部检测到的位移,将施加在 所述第一高分子构造体与所述第二高分子构造体之间的电位差切换成不 同的电位差,
所述电位差切换部按照下述方式将施加在所述第一高分子构造体与 所述第二高分子构造体之间的所述电位差进行切换,
当所述第二高分子构造体收缩了一定尺寸以上时,所述电位差切换部 将所述电位差切换成所述第二高分子构造体进行伸长动作的第一电位差, 反之,当所述第二高分子构造体伸长了一定尺寸以上时,所述电位差切换 部将所述电位差切换成所述第二高分子构造体进行收缩动作的第二电位 差。
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