[发明专利]在有用制品的表面上维持和使用高浓度的溶解铜的方法

权利要求书

1.产生铜带的方法，该方法包括步骤：

a.提供待加工至第一厚度且具有抗微生物特性的铜合金带；

b.对该铜合金带进行退火；

c.在最终轧制前对该铜合金带进行清洁以除去氧化物；

d.将盘卷形式的铜合金带装载到辊轧轧机中并轧制到第二厚度；

e.该铜合金带具有2-50微英寸的表面粗糙度；

f.将盘卷形式的铜合金带装载到至少是半连续的清洁线中以除去 任何残留轧制润滑剂；

g.使用除油污溶液来除去这些润滑剂；

h.用水冲洗铜合金带并进行干燥；

i.将铜合金带成形回到盘卷；和

j.对铜合金带进行裁切以形成最终宽度并进行包装以便装运，而 其上没有布置任何将所述铜合金带的侧面与大气中的氧隔离的涂层。

2.权利要求1的方法，其中所述表面粗糙度为4-36微英寸。

3.权利要求1或2的方法，其中所述表面粗糙度为6-14微英寸 Ra。

4.权利要求1或2的方法，其中用配置成溶解金属氧化物的酸来 处理所述铜合金带。

5.权利要求4的方法，其中所述酸是浓度小于30％的硫酸。

6.权利要求5的方法，其中将所述硫酸与氧化剂结合。

7.权利要求6的方法，其中所述氧化剂是过氧化氢。

8.权利要求7的方法，其中所述硫酸浓度为10％-20％以及过氧化 氢浓度为0.5-3％。

9.权利要求1或2的方法，其中应用加热吹送的干燥空气来干燥 所述铜合金带。

10.向溶液提供连续补充的溶解于该溶液中的铜的方法，该方法 包括步骤：

a.提供具有铜合金接触表面的固体铜合金块体；其中所述铜合金 接触表面具有用于杀灭微生物的表面粗糙度特性和相关的特性；

b.所述铜合金接触表面在其上不含任何阻挡涂层，所述阻挡涂层 覆盖所述铜合金接触表面、隔离所述铜合金接触表面使其不暴露于大 气中的氧、并且还向所述铜合金接触表面提供增加的润湿角；

c.所述铜合金接触表面是经配置用以提供连续铜来源的表面；

d.通过如下方式直接安置所述固体铜合金块体：告知用户将具有 所述铜合金接触表面的所述铜合金块体配署到经配置用以促进暴露以 便与人手或污染颗粒接触的应用中，所接触表面具有用于杀灭微生物 的所述特性并且由于所述特性，提供了位于所述铜合金接触表面上的 活体有害病原体的减少。

11.权利要求10的方法，其中所述直接安置步骤包括步骤：

由所述固体铜合金块体制造有用物品并告知用户所述有用物品具 有抗微生物性能。

12.权利要求10或11的方法，其中所述有用物品是政府铸造且 为了分配而发行的硬币。

13.设计和制造具有抗微生物特性的有用制品的方法，该方法包 括步骤：

确定有用制品的期望抗微生物特性；

至少部分基于所述期望抗微生物特性来确定有用制品上接触表面 的表面粗糙度特性；

提供经基本配置以符合所述表面粗糙度特性的铜合金接触表面， 以便连续提供将以高浓度溶解到置于铜合金接触表面上的溶液中的铜 的来源。