[发明专利]力传感器封装及其形成方法

权利要求书

1、一种力传感器，其包括：

外壳；

承载在所述外壳上的力感测元件；

致动器，其可操作地耦合到所述力感测元件，以便响应于接收来自外部来源的力而向该感测元件传递力，所述力感测元件被配置成感测所述外力并且生成表示所述力的输出信号；以及

同样承载在所述外壳上的信号调节器，其用于接收所述输出信号，从而当所述信号调节器电耦合到所述力感测元件时，所述信号调节器能够调节所述输出信号并且生成经过调节的输出。

2、权利要求1的传感器，其中，所述外壳包括表面安装技术(SMT)封装。

3、权利要求1的传感器，其中，所述力感测元件与所述信号调节器隔离。

4、权利要求3的传感器，其中，所述外壳限定装入所述力感测元件装的空腔，所述致动器承载在所述外壳上以便把所述力传递到所述空腔的力感测元件。

5、权利要求4的传感器，其中，所述外壳还限定另一个空腔，所述信号调节器装在该另一个空腔内。

6、权利要求4的传感器，其中，所述力感测元件包括压阻式硅管芯，所述压阻式硅管芯被夹在设置于所述空腔内的一对密封件中间。

7、一种力传感器封装，其包括：

具有外表面和形成在所述外表面上的开口的封装；

被布置在所述封装的内部的力感测元件；

被布置在所述开口中的致动器，其响应于接收来自外部来源的力而向所述封装的所述力感测元件传递力，所述力感测元件被配置成检测所述力并且生成表示所述力的输出信号；以及

信号调节电路，其被集成在所述封装中以用于接收所述输出信号，从而当所述信号调节器电耦合到所述力感测元件时，所述信号调节器能够调节所述输出信号并且提供经过调节的输出。

8、权利要求10的传感器，其中，所述封装包括SMT封装。

9、一种封装力传感器的方法，其包括：

提供外壳；

在所述外壳上设置力感测元件；

可操作地把所述外壳上的致动器耦合到所述力感测元件，以便响应于接收来自外部来源的力而向所述力感测元件传递力；以及

还把信号调节器设置在所述外壳上以用于接收所述输出信号，从而当所述信号调节器电耦合到所述力感测元件时，所述信号调节器可以调节所述输出信号并且提供经过调节的输出。

10、权利要求18的方法，其中，所述外壳限定出空腔，在所述外壳上设置所述力感测元件的所述方法步骤包括把所述力感测元件装在所述空腔内，并且可操作地把所述外壳上的所述致动器耦合到所述力感测元件的所述方法步骤包括把所述外壳上的所述致动器设置成向所述空腔内部传递所述力。