[发明专利]聚酯树脂颗粒及其制造方法有效
| 申请号： | 200780023738.8 | 申请日： | 2007-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN101479314A | 公开（公告）日： | 2009-07-08 |
| 发明（设计）人： | 吉田道子;土井武之;前田直弥;木村寿 | 申请（专利权）人： | 三菱化学株式会社 |
| 主分类号： | C08G63/88 | 分类号： | C08G63/88 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚酯树脂 颗粒 及其 制造 方法 | ||
1.一种聚酯树脂的制造方法，其特征在于，该制造方法中，对熔融缩聚二羧酸成分和二醇成分而得到的聚酯预聚物颗粒依次进行热水处理和加热处理，
在进行所述热水处理时，在满足下式(1)的条件下使特性粘度为0.10dL/g～1.0dL/g、密度为1.36g/cm3以下的聚酯预聚物颗粒与温度高于该聚酯预聚物颗粒的玻璃化转变温度且小于100℃的热水接触，
40≤(T-Tg)t≤6000 (1)
式中，t表示热水处理时间，其单位为秒；T表示热水温度，其单位为摄氏度；Tg表示聚酯预聚物颗粒的玻璃化转变温度，其单位为摄氏度。
2.如权利要求1所述的聚酯树脂的制造方法，其中，所述聚酯预聚物颗粒是通过熔融缩聚得到的，所述熔融缩聚使用了含有钛化合物和/或锗化合物的缩聚催化剂。
3.如权利要求1或2所述的聚酯树脂的制造方法，其中，所述聚酯预聚物颗粒的平均粒径为0.5mm～10mm。
4.如权利要求1或2所述的聚酯树脂的制造方法，其中，所述热水处理时间t为1秒～300秒。
5.如权利要求1或2所述的聚酯树脂的制造方法，其中，在120℃～245℃的温度进行所述加热处理。
6.如权利要求1所述的聚酯树脂的制造方法，其中，所述加热处理包括结晶化工序，在该结晶化工序中得到具有厚度为15μm～110μm的表面结晶层并且特性粘度为0.10dL/g～1.0dL/g的结晶化聚酯预聚物颗粒。
7.如权利要求1所述的聚酯树脂的制造方法，其中，所述加热处理包括固相缩聚工序，在该固相缩聚工序中得到具有厚度为15μm～110μm的表面结晶层并且特性粘度为0.60dL/g～1.5dL/g的聚酯树脂颗粒。
8.如权利要求1所述的聚酯树脂的制造方法，其中，所述加热处理依次包括结晶化工序和固相缩聚工序。
9.如权利要求8所述的聚酯树脂的制造方法，其中，在所述结晶化 工序中，得到具有厚度为15μm～110μm的表面结晶层并且特性粘度为0.10dL/g～0.40dL/g的结晶化聚酯预聚物颗粒，在所述固相缩聚工序中，得到具有厚度为15μm～110μm的表面结晶层并且特性粘度为0.60dL/g～1.5dL/g的聚酯树脂颗粒。
10.如权利要求9所述的聚酯树脂的制造方法，其中，所述聚酯预聚物颗粒的末端羧基浓度为50当量/吨以下。
11.一种结晶化聚酯预聚物颗粒，其中，所述结晶化聚酯预聚物颗粒是通过权利要求6所述的聚酯树脂的制造方法得到的，其具有厚度为15μm～110μm的表面结晶层，并且该颗粒的特性粘度为0.10dL/g～1.0dL/g。
12.一种聚酯树脂颗粒，其中，所述聚酯树脂颗粒是通过权利要求7所述的聚酯树脂的制造方法得到的，其具有厚度为15μm～110μm的表面结晶层，并且该颗粒的特性粘度为0.60dL/g～1.5dL/g。
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