[发明专利]电路基板、电子器件配置及用于电路基板的制造工艺

权利要求书

1.一种电路基板，包括：

功能元件，该功能元件具有电极端子；

基材，在该基材中内含所述功能元件，所述基材设有形成在该基 材的正侧的面和背侧的面中的每个面上的至少一层导电布线；

通孔，该通孔将所述电极端子连接到形成在所述基材上的所述导 电布线，其中形成在所述基材的正侧的面或背侧的面中的任意一个面 上的所述导电布线被配置成使得导电布线的从基材暴露出来的表面与 基材的形成有导电布线的表面在相同的平面内或在基材的形成有导电 布线的表面内侧，

其中，所述基材由三层树脂层形成，并且其中所述基材的与功能 元件的侧面接触的绝缘层的热膨胀系数小于其他绝缘层的热膨胀系 数。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其中与功能元件的侧面接触 的树脂层的热膨胀系数在功能元件的热膨胀系数的+30％之内。

3.根据权利要求1所述的电路基板，其中在基材的正侧的面和背 侧的面上设有多层布线层和至少一个通孔，所述多层布线层由绝缘层 和该绝缘层上的导电布线构成，所述至少一个通孔连接在形成在不同 布线层上的导电布线之间。

4.根据权利要求3所述的电路基板，其中设有至少一个通孔，所 述至少一个通孔将形成在基材的正侧的面上的所述布线层的导电布线 连接到形成在基材的背侧的面上的所述布线层的导电布线。

5.根据权利要求4所述的电路基板，其中所述通孔形成在其间插 有所述功能元件的两侧的面上，所述通孔将形成在基材的正侧的面上 的所述布线层的导电布线连接到形成在基材的背侧的面上的所述布线 层的导电布线。

6.根据权利要求3所述的电路基板，其中在设有连接形成在功能 元件的正侧的面和背侧的面上的布线层的导电布线之间的这样的通孔 的布线层中，存在两种或多于两种的组合。

7.根据权利要求3所述的电路基板，其中在所述功能元件的表面 上形成有两层或多于两层的布线层，并且其中功能元件的电极端子通 过至少一个通孔连接到除了形成在正上方的布线层以外的布线层的导 电布线。

8.根据权利要求3所述的电路基板，其中在所述功能元件的正面 和背面上总共形成有三层或多于三层的布线层，并且其中每层布线层 的导电布线通过至少一个通孔连接到除了布置在正上方和正下方的布 线层以外的布线层的导电布线。

9.根据权利要求1所述的电路基板，其中每个所述通孔的内径在 垂直方向上被扩大的方向全部在相同的方向上。

10.根据权利要求1所述的电路基板，其中在用作电路基板的芯基 板的正面和背面上设有至少一层布线层。

11.根据权利要求1所述的电路基板，其中所述电路基板在其中内 含至少一种并且是两个或多于两个的功能元件。

12.根据权利要求1所述的电路基板，其中所述电路基板在其中内 含至少两个或者多于两个功能元件，所述功能元件之间通过导电布线 电连接。

13.根据权利要求1所述的电路基板，其中全部功能元件相对于所 述基材被布置在水平方向上并且被连接。

14.根据权利要求1所述的电路基板，其中全部功能元件的电极端 子形成为在垂直于表面的方向上延伸。

15.根据权利要求1所述的电路基板，其中部分或全部所述功能元 件是电子零件，并且其中所述电子零件借助于焊料连接到导电布线， 所述焊料由包括选自Sn、Ag、Cu、Bi、Zn和Pb构成的组中的至少一种 元素的材料制成。

16.根据权利要求1所述的电路基板，其中设有阻焊剂，所述阻焊 剂在所述电路基板的正侧的面和背侧的面上具有开口部分。