[发明专利]利用胶体二氧化硅的氧化硅抛光方法

权利要求书

1.一种化学-机械抛光基板的方法，该方法包括：

(i)提供包含至少一层氧化硅的基板，

(ii)提供化学-机械抛光组合物，该抛光组合物包含：

(a)液体载体，及

(b)悬浮于该液体载体中的具有20nm至30nm平均初级粒径的溶胶-凝胶胶体二氧化硅研磨剂颗粒，

(iii)使该基板接触抛光垫和该化学-机械抛光组合物，

(iv)相对于该抛光垫和该化学-机械抛光组合物移动该基板，及

(v)磨除该氧化硅的至少一部分以抛光该基板。

2.权利要求1的方法，其中该液体载体包含水。

3.权利要求1的方法，其中该研磨剂颗粒具有20nm至28nm的平均初级粒径。

4.权利要求1的方法，其中该研磨剂颗粒具有25nm的平均初级粒径。

5.权利要求1的方法，其中，基于该液体载体及任何溶解或悬浮于其中的组分的重量，该研磨剂颗粒的存在量为5重量％或更高。

6.权利要求1的方法，其中，基于该液体载体及任何溶解或悬浮于其中的组分的重量，该研磨剂颗粒的存在量为7重量％至30重量％。

7.权利要求6的方法，其中该液体载体包含水。

8.权利要求7的方法，其中该研磨剂颗粒具有20nm至28nm的平均初级粒径。

9.权利要求8的方法，其中该具有任何溶解或悬浮于其中的组分的液体载体具有5或更低的pH值。

10.权利要求1的方法，其中该化学-机械抛光组合物包含氧化剂，该氧化剂氧化该基板的至少一部分。

11.权利要求1的方法，其中该具有任何溶解或悬浮于其中的组分的液体载体具有小于7的pH值。

12.权利要求1的方法，其中该具有任何溶解或悬浮于其中的组分的液体载体具有5或更低的pH值。

13.权利要求1的方法，其中该具有任何溶解或悬浮于其中的组分的液体载体具有4或更低的pH值。

14.权利要求1的方法，其中该具有任何溶解或悬浮于其中的组分的液体载体具有3.5或更低的pH值。

15.权利要求1的方法，其中该具有任何溶解或悬浮于其中的组分的液体载体具有2至3.5的pH值。

16.权利要求1的方法，其中该具有任何溶解或悬浮于其中的组分的液体载体具有2.3至3.3的pH值。

17.权利要求1的方法，其中，以500/min至4000/min的速率将该氧化硅从该基板移除。

18.权利要求1的方法，其中，以1000/min至3000/min的速率将该氧化硅从该基板移除。

19.权利要求1的方法，其中该基板进一步包含至少一层钨。

20.权利要求19的方法，其中，以1000/min至3000/min的速率将所述钨从该基板移除。