[发明专利]固体电解电容器

说明书

技术领域

本发明涉及固体电解电容器。详细地讲，涉及即使受到钎焊时的热应 力，等效串联电阻(ESR)也不上升、漏电流也不上升的固体电解电容器。

背景技术

固体电解电容器是由树脂等封装固体电解电容器元件而成的。该固体 电解电容器元件具有顺序地层叠有阳极体、电介质层、固体电解质层、导 电性碳层和导电性金属层的结构。阳极体，例如由将阀作用金属的粉末成 型烧结而成的多孔质体形成。另外，电介质层，例如由通过对该多孔质体 的整个面进行阳极氧化等而形成的介电氧化皮膜形成。阳极引线以可通电 的状态与阳极体连接，该阳极引线露出到固体电解电容器的外装的外部， 成为阳极端子。另一方面，可由层叠在固体电解质层上的导电性碳层和导 电性金属层形成阴极层，阴极引线以可通电的状态与该阴极层连接，该阴 极引线露出到固体电解电容器的外装的外部，成为阴极端子。并且，固体 电解电容器元件由环氧树脂等外装材料封装。

固体电解电容器，通常被钎焊在印刷基板上而使用。作为钎焊法，已 知浸渍法和回流焊法。浸渍法是将搭载了电子部件的印刷基板在260℃左 右的熔融焊料中浸渍5～10秒钟从而进行钎焊的方法。回流焊法是将搭载 了电子部件的印刷基板置于约230℃的气氛中，喷吹熔融的焊料进行钎焊 的方法。任一种的方法都对固体电解电容器施加热应力。

当对固体电解电容器过剩地施加热应力时，有时ESR上升、漏电流增 加。ESR的上升，可以认为是因为，由于导电性金属层的软化，而使导电 性金属层局部地变薄，导电路径变窄，另外，漏电流的增加，可以认为是 因为，由外装材料的热膨胀所引起的机械应力施加于电容器元件的电介质 层，由此使电介质层发生裂纹等损伤。

作为导电性金属层，专利文献1公开了使用将银微粒子和纤维素系树 脂混合了的银膏的银层。另外，专利文献2公开了：在以丙烯酸树脂等热 塑性树脂为粘合剂的第1银层上形成以酚醛树脂等热固性树脂为粘合剂的 第2银层的双层结构的银层。

专利文献1：日本特开平8-162371号公报

专利文献2：日本特开2005-294385号公报

发明内容

本发明者使用专利文献1、专利文献2等所述的银膏，试制了大容量 的固体电解电容器。然而可知，当经过使用高熔点无铅焊料的钎焊工序时， 并没有充分地抑制ESR的上升和漏电流的增加。

本发明的课题在于，提供即使受到钎焊时的热应力，等效串联电阻 (ESR)也不上升、漏电流也不上升的大容量的固体电解电容器。

本发明者潜心研究了在导电性金属层中使用的导电性金属粉末、粘合 剂树脂以及其他成分。其结果发现，通过将含有银粉等导电性金属粉末和 重均分子量为60000以下的聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系树脂的导电性金 属膏用于固体电解电容器元件的导电性金属层，能够得到即使受到钎焊工 序中的260℃左右的热应力，等效串联电阻(ESR)也不上升、漏电流也 不上升的大容量的固体电解电容器。本发明是通过基于这些见解进一步研 讨而完成的发明。

即，本发明是包括以下方案的发明。

(1)一种固体电解电容器，是对在阳极体的表面依次地层叠了电介质 层、固体电解质层、导电性碳层、和含有导电性金属粉末和重均分子量为 60000以下的丙烯酸系树脂的导电性金属层的固体电解电容器元件进行封 装而成的。

(2)根据(1)所述的固体电解电容器，其中，导电性金属粉末是选 自银粉、铜粉、铝粉、镍粉、铜-镍合金粉、银合金粉、银混合粉和被覆有 银的粉中的至少一种粉。

(3)根据(1)或(2)的任一项所述的固体电解电容器，其中，丙烯 酸系树脂是含有甲基丙烯酸甲酯作为主要重复单元的聚合物。

(4)根据(1)～(3)的任一项所述的固体电解电容器，其中，导电 性金属层含有重均分子量为60000以下的丙烯酸系树脂3～10质量％和导 电性金属粉末90～97质量％。

(5)根据(1)～(4)的任一项所述的固体电解电容器，其中，阳极 体由具有阀作用的金属材料形成。

(6)根据(1)～(5)的任一项所述的固体电解电容器，其中，具有 阀作用的金属材料是选自铝、钽、铌、钛、锆和它们的合金之中的至少一 种材料。