[发明专利]电子器件的压缩成形方法及其使用的压缩成形装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件的压缩成形。

背景技术

以往，电子器件使用压缩成形技术，利用树脂材料进行封固。在压缩成形 中，例如使用硅酮树脂等具有透光性的液态树脂。由此，例如由LED(Light Emitting Diode：发光二极管)芯片形成的光学元件等通过压缩成形进行封固。

在压缩成形中，使用如图18所示的压缩成形装置。该装置包括具有上模 83、中模84及下模85的模具组件82。在使用该装置的压缩成形中，从纵向形 分配器81朝模具组件82的腔86供给硅酮树脂等具有透光性的液态树脂87。 由此，安装在引线框等基板88上的多个(例如8个)LED芯片89通过一体地 压缩成形而被树脂封固。

下面对上述压缩成形方法进行更具体地说明。

首先，在以往的压缩成形用的模具组件82中，在上模83与下模85之间 插入纵向形分配器81。此时，离型薄膜90已覆盖在下模85上。在该状态下， 液态树脂87从纵向形分配器81的纵向形喷嘴91朝下模85的腔86的中央位 置滴下。

接着，下模85及中模84朝上模83移动。此时，基板88已放置在上模 83上。因此，在安装在基板88上的LED芯片89朝下的状态下，模具组件82 合上。由此，使LED芯片89浸渍在腔86的液态树脂87中。

在经过了液态树脂87固化所需的时间后，将模具组件82打开。由此，将 多个LED芯片89封固在与腔86的形状对应的树脂成形体内。其结果是，成形 品完成。之后，将成形品沿切断线切断。由此，完成各个芯片型LED。

上述的模具组件82具有由上模83、中模84及下模85形成的三层模构造， 但也可使用具有由上模及下模形成的双层模构造的模具组件。

但是，例如采用像日本专利特开2003-165133号公报所公开的那样的上述 以往的压缩成形方法，则会产生如下的问题。

专利文献1：日本专利特开2003-165133号公报(参照图2)

近年来，人们希望能减小工厂内用于设置设有模具组件82等的压缩成形 装置的空间。即，要求压缩成形装置小型化。

然而，如图18所示，为了在模具组件82的型面之间插入纵向形分配器 81，需要一定程度地加大模具组件82的型面彼此之间的距离92。因此，压缩 成形装置大型化。换言之，无法实现压缩成形装置的小型化。

另外，如上所述，液态树脂87从纵向形分配器81朝腔86的中央位置滴 下。因此，在规定量的液态树脂87全部被供给到腔86内之前，腔86内的液 态树脂87会因加热而胶化或者固化。换言之，会影响树脂树脂87的流动性。 其结果是，无法将液态树脂87均匀地供给到整个腔86内。例如，液态树脂87 在腔86上形成为凸形状。该情况下，会产生LED成形品存在未填充部分等不 理想问题。另外，有时会因腔86内的液态树脂87局部固化而出现在液态树脂 87内形成固化树脂93的情况。该情况下，固化树脂93有时会在液态树脂87 内移动。因此，固化树脂93会使金属线变形，或将其切断。其结果是，产品 的成品率下降。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于实现电子器件的压缩成形装置的小型 化。另外，本发明的另一目的在于，通过将液态树脂朝腔内均匀地供给来提高 成形品的成品率。

在本发明的电子器件的压缩成形方法中，首先准备上模和设置有腔的下 模。接着，沿水平方向排出液态树脂，以使液态树脂朝腔下落。之后，通过将 上模和下模合上，使安装在上模上的基板上安装着的电子器件浸渍到液态树脂 内。然后，将上模和下模打开。

本发明的一个方面的压缩成形装置包括：设置有腔的下模；以及与下模相 对、可供安装有电子器件的基板进行安装的上模。另外，该装置还包括：可朝 腔供给液态树脂的树脂供给部；以及以可拆下的形态安装在树脂供给部上、可 朝腔排出液态树脂的喷嘴。

本发明的另一方面的压缩成形装置包括：设置有腔的下模；以及与下模相 对、可供安装有电子器件的基板进行安装的上模。另外，该装置还包括：可朝 腔供给液态树脂的树脂供给机构；以及可使树脂供给机构移动、以可朝腔供给 液态树脂的移动机构。此外，该装置还包括：可装填液态树脂并可将该液态树 脂朝树脂供给机构引导的装填部；以及在将液态树脂从装填部朝树脂供给机构 引导时对液态树脂进行计量的计量部。