[发明专利]低释放率的气瓶组件

权利要求书

1.一种用于控制加压流体从高压气瓶的出口排出的装置，该高压 气瓶容纳可燃化合物，所述装置包括：

用于保持处于至少部分气相的加压流体的气瓶；

在密封位置螺纹式地连接至所述气瓶的上部的气瓶端口主体；

布置在所述气瓶端口主体内的双端口阀头组件，其中，第一端口 用于利用加压流体填充所述气瓶，与所述气瓶的出口处于流体连通的 第二端口用于排出所述加压流体；

气流排出路径，其由所述第二端口的主体和所述出口来部分地限 定，并且还包括布置在所述第二端口的主体上游的限流路径和流道， 但是，其中，所述气流排出路径不包括选自压力调节器、止回阀和限 流孔口的限制元件；和

用于控制沿着所述气流排出路径的流体流的切断阀；

当所述气瓶的出口暴露于大气状态时，所述限流路径将从所述气 瓶排出的气体的流率限制为最大5,000sccm，所述限流路径包括具有 至少两个毛细管通道的导管和/或第一超流阀，所述第一超流阀用于检 测在所述第一超流阀上的压差并且当超过预设的最大流率时停止通 过所述第一超流阀的流，所述导管和所述第一超流阀均位于所述切断 阀的上游。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述毛细管通道具有 大约126微米或更小的直径。

3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，来自处于全压力下的 所述气瓶的最大流率在所述大气状态下不超过5,000sccm。

4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导管围绕多根毛 细管，以限定所述限流路径。

5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述毛细管通道包括 直的管道，并且具有由至少两个外部管道围绕的一个中心管道的布 置，以提供通过所述管道的流动区域，所述流动区域具有毛细管尺寸。

6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括质量 流量控制器，其布置在所述气瓶出口的下游并且流体式地连接至半导 体制造工具，其中，从所述气瓶至所述工具的质量流率在从大约200 至大约5,000sccm的范围内。

7.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述毛细管通道布置 在所述气瓶中的液态流体的上方。

8.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括在所 述限流路径上游的烧结金属熔块过滤器。

9.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述流道布置在所述 限流路径的下游，并且与所述第二端口连通。

10.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述切断阀选自手 动阀、气动阀或电动阀。

11.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一端口的流 径包括第二超流阀，所述第二超流阀在超过预设流率时隔断通过所述 第一端口的流。

12.如权利要求1-11中任一项所述的装置，其特征在于，所述可 燃化合物是毒性的氢化物/卤化物。