[发明专利]基于异向材料结构的天线、设备和系统

权利要求书

1.一种包括多个天线元件的设备，所述多个天线元件彼此间隔并被构 造为形成复合左右手异向材料结构，所述复合左右手异向材料结构包括：

电介质基片，在第一侧上具有第一表面，并在与所述第一侧相反的第二 侧上具有第二表面；

多个导电膜片，在所述第一表面上形成并且彼此分离；

接地导电层，在所述第二表面上形成；

多个导电通路连接器，在所述基片中形成以将所述导电膜片分别连接到 所述接地导电层，以便形成每个都包含容积和各自的通路连接器的多个单位 单元，所述容积在所述第一表面上具有各自的导电膜片，并且所述各自的通 路连接器将各自的导电通路连接到所述接地导电层；和

导电馈线，具有位于在所述导电膜片之中的一个导电膜片附近并被电耦 合到该导电膜片的远端；

其中，每一单位单元的尺寸不大于与所述复合左右手异向材料结构谐振 的信号的波长的六分之一，并且

所述接地导电层被制成在每一单位单元中具有小于各自的导电膜片的 尺寸的尺寸。

2.如权利要求1所述的设备，其中：

所述接地导电层包含带状线，所述带状线被连接到所述单位单元的至少 一部分的导电通路连接器，并且通过所述单位单元的所述部分的导电膜片下 方，并且

其中所述带状线具有小于每一单位单元的所述导电通路的尺寸的宽度。

3.如权利要求1所述的设备，其中：

所述接地导电层包含：

公共接地导电区域；

多个带状线，被连接到在所述带状线的第一远端处的所述公共接地导电 区域，并且所述带状线的第二远端连接到所述单位单元的至少一部分的导电 膜片下方的、所述单位单元的所述部分的导电通路连接器，并且

其中，所述带状线的宽度小于每一单位单元的所述导电通路的尺寸。

4.如权利要求1、2和3中任一个所述的设备，其中：

所述天线元件被构造为支持空间复用。

5.如权利要求1、2和3中任一个所述的设备，其中：

所述天线元件被构造为支持空时分组编码。

6.如权利要求1、2和3中任一个所述的设备，其中：

所述天线元件被构造为提供波束形成。

7.如权利要求1、2和3中任一个所述的设备，其中：

所述天线元件被构造为提供波束形成和调零。

8.如权利要求1、2和3中任一个所述的设备，其中：

所述天线元件形成二维阵列。

9.如权利要求1、2和3中任一个所述的设备，其中：

所述天线元件被构造为实行这样的带通滤波器，其具有居于与所述复合 左右手异向材料结构谐振的所述信号的波长中心位置的频带。

10.如权利要求1、2和3中任一个所述的设备，其中：

所述天线元件被构造为至少使两种不同的波长谐振。

11.如权利要求1、2和3中任一个所述的设备，其中：

所述天线元件被构造为实行信号移相器，以便在信号中产生相移。

12.如权利要求1、2和3中任一个所述的设备，其中：

所述天线元件被构造为匹配在所述复合左右手异向材料结构的边缘处 的阻抗。

13.如权利要求1、2和3中任一个所述的设备，其中：

所述天线元件为无线通信卡的部分，以便发送和接收信号。

14.如权利要求1、2和3中任一个所述的设备，其中：

所述天线元件为手持式无线通信设备的部分，以便发送和接收信号。

15.如权利要求1、2和3中任一个所述的设备，其中：

所述天线元件为膝上型计算机的部分，以便发送和接收信号。