[发明专利]晶片去夹具

权利要求书

1.一种托架头，用于化学机械抛光装置，所述托架头包括接触表面， 在接触表面上设置用于容纳将被抛光的衬底的膜，所述膜与所述接触表面 一起形成腔室，托架头进一步包括主流体流动通道，所述主流体流动通道 的一端连接到所述腔室，相反的端连接到用于产生真空或在所述腔室和所 述接触表面之间施加流体压力的装置，所述膜包括至少一个开口，所述至 少一个开口延伸相应的流体流动沟道，用于在使用时选择性地将真空或流 体压力直接施加到所述衬底上。

2.根据权利要求1所述的托架头，其中从所述膜中的所述至少一个 开口延伸的相应的流体流动沟道包括整体管。

3.根据权利要求1所述的托架头，包括用于容纳所述流体流动沟道 或每一个流体流动沟道的相应的引导通道。

4.根据权利要求3所述的托架头，其中以可滑动结合的方式将所述 流体流动沟道或每一个流体流动沟道容纳在相应的引导通道中。

5.根据权利要求3所述的托架头，包括多个同心的引导通道，用于 容纳从所述膜中相应的开口延伸的多个相应的流体流动沟道。

6.根据权利要求1所述的托架头，其中相对于所述接触表面和衬底， 所述主流体流动通道大致位于中心，并且相对于所述接触表面和衬底，所 述一个或更多个膜开口和相应的流体流动沟道偏离中心。

7.一种柔性膜，与根据权利要求1所述的托架头一起使用，用于与 所述接触表面一起形成腔室，所述膜包括一个或更多个开口，从所述开口 或每一个开口延伸相应的流体流动沟道。

8.一种执行对衬底的化学机械抛光的方法，包括以下步骤：提供根 据权利要求1的托架头，将衬底装载到所述托架头的接触表面，靠在所述 膜上，并通过主流体流动通道将真空施加到所述膜上，执行对所述衬底的 化学机械抛光，并通过所述至少一个开口以及相应的流体流动沟道将流体 压力施加到所述衬底上，同时通过所述主流体流动通道维持对所述膜施加 真空，卸载所述衬底。

9.根据权利要求8所述的方法，其中在装载所述衬底期间，通过所 述至少一个开口以及相应的流体流动沟道，额外地将真空施加到所述衬底 上。

10.一种流体压力控制系统，用于在根据权利要求1的托架头中执行 根据权利要求8的方法，所述流体压力控制系统包括连接到所述主流体流 动通道和所述一个或更多个流体流动沟道的出口，并且被配置为在第一模 式即装载模式下工作，其中将真空施加到所述主流体流动通道和所述一个 或更多个流体流动沟道上，以便将所述衬底装载到所述托架头上，并执行 对所述衬底的化学机械抛光，以及在第二模式即卸载模式下工作，其中将 真空施加到所述主流体流动通道上，并将流体压力施加到所述一个或更多 个流体流动沟道上，以便将所述衬底从所述托架头上卸载。