[发明专利]表面检查设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种表面检查设备，其用于通过向诸如半导体晶片或 液晶用玻璃基板的物体的边缘部分照射光来观察该边缘部分。

背景技术

迄今为止，已提出了一种表面检查设备，该表面检查设备向诸如 硅晶片的半导体晶片的边缘部分照射散射光、通过使用多个CCD相机 来拍摄该边缘部分的图像、以及从所拍摄的图像中检查异物等(例如 参见专利文献1)。

[专利文献1]日本专利申请特开2003-139523号公报

发明内容

本发明要解决的问题

传统的表面缺陷检查设备包括C字形状的C形光源和三个CCD 相机，所述C形光源从上方、下方和侧方对晶片的边缘部分照射散射 光，所述三个CCD相机分别拍摄从上方、下方和侧方看到的各个图像。 三个CCD相机中的一个与晶片的外周端面相对地设置。另两个CCD 相对于晶片边缘部分的正面和背面以倾斜姿态布置。光源和CCD相机 的配置使CCD相机能够有效地接收由C形光源照射以及由边缘部分反 射的光的镜面反射光。

然而，与从上方拍摄的基本从正上方照明的晶片的图像的表面缺 陷检查设备一样，传统的表面缺陷检查设备难以从所拍摄的图像中发 现生成在边缘部分中的缺陷和细微不平坦。

用于解决问题的方法

根据本发明的一种用于观察待检查物体的边缘部分的表面检查设 备，包括：照明装置，其将照明光照射到边缘部分；和观察装置，其 形成利用照明光照明的边缘部分的观察范围的像。照明装置构造成射 出第一照射光束和第二照射光束，所述第一照射光束成近似直角地入 射到边缘部分，用于补偿像的亮度，而所述第二照射光束侧向倾斜地 入射到边缘部分的观察范围，用于生成依据观察范围的表面状态的阴 影。

照明装置可构造成照射具有使得第二照射光束的光量大于第一照 射光束的光量的光量分布的照明光。从照明装置射出的第二照射光束 的光量为最大值的点位于沿着从观察范围到照明装置的方向而限定的 预定范围之外。

照明装置可包括光源和光扩散板，所述光扩散板从光射出表面扩 散从光源照射的光并照射它作为第一和第二照射光。光量分布可通过 调整光源与光扩散板之间的相对位置关系而设置。可选地，光量分布 可基于光扩散板的光学特性而设置。

照明装置可包括生成第一照射光束的第一光源和生成第二照射光 束的第二光源。

优选表面检查设备进一步包括移动机构，该移动机构相对于待检 查物体相对地移动照明装置。

优选在表面检查设备中，观察装置可包括形成观察范围的放大像 的成像光学系统和拍摄该放大像的摄像装置。

可使用射出具有明线光谱的光作为照明光的光源。在这种情形下， 摄像装置是彩色摄像装置。

上述表面检查设备能检查半导体晶片的边缘部分。 本发明的有利效果

根据本发明的表面检查设备，在不增加设备尺寸的情况下，在边 缘部分中产生的微小不平坦能通过其阴影来强调。由此，能对边缘部 分进行详细观察而更容易发现其中的细微缺陷。

附图说明

图1是示出根据本发明实施例的表面检查设备的示意性侧视图；

图2是示出图1的表面检查设备的主要部分的略图的放大侧视图；

图3是根据实施例的表面检查设备的示意性平面图；

图4是示出光扩散板的光强分布的图示；

图5是根据修改例的表面检查设备的示意性平面图。

具体实施方式

参照图1到4来描述根据本发明实施例的表面检查设备。该表面 检查设备是通过观察硅晶片的边缘部分的表面来执行检查的设备。图1 是示出根据本发明实施例的表面检查设备的示意性侧视图。图2是示 出图1的表面检查设备的主要部件的略图的放大侧视图。图3是作为 检查物体的硅晶片以及表面检查设备的主要部件的顶视图。使用如图1 到图3中所示的X-Y-Z坐标系，图1和图2均表示X-Z平面，而图3 表示X-Y平面。如图2中所示，硅晶片的边缘部分11包括平面部分11c， 该平面部分11c与倾斜部分11a和端面部分11b连续。