[发明专利]激光加工方法无效
| 申请号： | 200780025390.6 | 申请日： | 2007-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN101484269A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 筬岛哲也 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/06;B23K26/40;B28D5/00;C03B33/09;H01L21/301;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 | ||
1.一种激光加工方法，其特征在于，
通过将聚光点对准于板状的加工对象物的内部并照射激光，从而沿着所述加工对象物的切断预定线，在所述加工对象物的厚度方向上形成作为切断的起点的多列改质区域，
包括：
在所述加工对象物上，以激光入射的第1面的位置为基准，形成所述改质区域中最接近所述第1面的第1改质区域的工序；以及
在所述加工对象物上，以与所述第1面相对的第2面的位置为基准，形成所述改质区域中最接近所述第2面的第2改质区域的工序。
2.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
在形成所述第1改质区域的工序中，通过检测被所述第1面反射的反射光，取得与所述第1面的位置相关的第1位置信息，基于该第1位置信息，在离所述第1面规定距离的内侧形成所述第1改质区域，
在形成所述第2改质区域的工序中，通过检测被所述第2面反射的反射光，取得与所述第2面的位置相关的第2位置信息，基于该第2位置信息，在离所述第2面规定距离的内侧形成所述第2改质区域。
3.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
在形成所述第1改质区域的工序中，通过检测被所述第1面反射的反射光，取得与所述第1面的位置相关的第1位置信息，基于该第1位置信息，在离所述第1面规定距离的内侧形成所述第1改质区域，
在形成所述第2改质区域的工序中，基于所述第1位置信息及与所述加工对象物的厚度相关的厚度信息，在离所述第2面规定距离的内侧形成所述第2改质区域。
4.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
在形成所述第2改质区域的工序中，通过检测被所述第2面反射的反射光，取得与所述第2面的位置相关的第2位置信息，基于该第2位置信息，在离所述第2面规定距离的内侧形成所述第2改质区域；
在形成所述第1改质区域的工序中，基于所述第2位置信息及与所述加工对象物的厚度相关的厚度信息，在离所述第1面规定距离的内侧形成所述第1改质区域。
5.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
所述加工对象物具备半导体基板，所述改质区域包含熔融处理区域。
6.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
包括以所述改质区域为切断的起点并沿着所述切断预定线切断所述加工对象物的工序。
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