[发明专利]导电层的制备方法有效

专利信息
申请号: 200780025610.5 申请日: 2007-07-05
公开(公告)号: CN101484606A 公开(公告)日: 2009-07-15
发明(设计)人: 卡尔·凯勒;乔治·孔施尔特;斯特凡·施利希特尔;乔治·施特劳斯 申请(专利权)人: 普兰西欧洲股份公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C23C14/08;H01M8/12
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人: 丁业平;张天舒
地址: 奥地利*** 国省代码: 奥地利;AT
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摘要:
搜索关键词: 导电 制备 方法
【权利要求书】:

1.制备导电陶瓷层的方法,所述导电陶瓷层在多孔支撑衬底上 制备,其中所述多孔支撑衬底的密度为理论密度的40%至70%并且 具有主要的开孔结构,其特征在于,所述层通过脉冲溅射方法而沉积 在所述支撑衬底上,并且所述层的厚度为0.1μm至5μm。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述层具有钙钛 矿结构。

3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,使用了氧化 物陶瓷溅射靶。

4.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,溅射靶中的 元素浓度与所述层中各元素的浓度相差至多5%。

5.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,以1千赫至 1000千赫的脉冲电压频率进行所述层的沉积。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,以10千赫至500 千赫的脉冲电压频率进行所述层的沉积。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,以100千赫至350 千赫的脉冲电压频率进行所述层的沉积。

8.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,在+100V至 -1000V的电压均方根值的条件下进行所述层的沉积。

9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,在+100V至-500V 的电压均方根值的条件下进行所述层的沉积。

10.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,以1W/cm2至30W/cm2的平均功率密度进行所述层的沉积。

11.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所使用的工 艺气体是压力为1×10-4mbar至9×10-2mbar的惰性气体,优选为氩 气。

12.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述层具有 的结构式为ABO3,其中,A包括选自La、Ba、Sr、Ca中的一种或 多种元素,并且B包括选自Cr、Mg、Al、Mn、Fe、Co、Ni、Cu和 Zn中的一种或多种元素。

13.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,沉积得到密 度大于理论密度的99%的层。

14.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,沉积得到杂 质含量小于0.5重量%、优选小于0.1重量%的层。

15.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,在固体氧化 物燃料电池(SOFC)中使用所述多孔支撑衬底。

16.多孔支撑衬底,其密度为理论密度的40%至70%;其主要 地为开孔结构;并且其由铁基合金的烧结颗粒构成,所述铁基合金含 有:15重量%至35重量%的Cr;0.01重量%至2重量%的选自Ti、 Zr、Hf、Mn、Y、Sc、稀土元素中的一种或多种元素;0重量%至 10重量%的Mo和/或Al;0重量%至5重量%的选自Ni、W、Nb、 Ta中的一种或多种金属;0.1重量%至1重量%的O,其余为铁和杂 质;所述多孔支撑衬底的特征在于,在所述多孔支撑衬底上沉积有厚 度为0.1μm至5μm的导电陶瓷PVD层。

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