[发明专利]用通过选择性激光烧结建造的结构元件选择性透射电磁辐射的滤线栅有效
申请号: | 200780025630.2 | 申请日: | 2007-07-04 |
公开(公告)号: | CN101484949A | 公开(公告)日: | 2009-07-15 |
发明(设计)人: | R·多沙伊德;G·福格特米尔 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
主分类号: | G21K1/02 | 分类号: | G21K1/02;B22F3/10 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 王 英 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 通过 选择性 激光 烧结 建造 结构 元件 透射 电磁辐射 滤线栅 | ||
1.一种选择性透射电磁辐射的滤线栅,包括金属薄板(3)以及至少 一个借助于选择性激光烧结由基本为辐射不能穿透的粉末材料建造的结构 元件(2),其中,所述滤线栅的结构元件形成在所述金属薄板(3)上,结 构元件(2)至少在两个所述金属薄板(3)之间以及至少一个所述金属薄 板(3)的两边上延伸,并且其中,所述金属薄板(3)具有使所述结构元 件(2)从中延伸穿过的孔(5)。
2.由若干根据权利要求1所述的滤线栅(1)组装的滤线栅排列(10)。
3.具有根据权利要求1所述的滤线栅或具有根据权利要求2所述的滤 线栅排列的医学成像设备(20)。
4.一种对选择性透射电磁辐射的滤线栅(1)进行制造的方法,包括 如下步骤:
-定位金属薄板(3);
-借助于选择性激光烧结由基本为辐射不能穿透的粉末材料在所述金 属薄板(3)上生成至少结构元件(2);
-重复所述定位金属薄板(3)的步骤和所述烧结步骤,其中,最后一 步是烧结步骤或是定位金属薄板(3)的步骤,
其中所述金属薄板(3)具有使所述结构元件(2)从中延伸穿过的孔 (5)。
5.根据权利要求4所述的方法,其中,所述烧结步骤包括生成对准结 构(4)。
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