[发明专利]与球形光伏电池弹性连接的微型集中器

权利要求书

1、一种设备，包括：直接或间接光子转换器或发生器；电连接 装置，该装置包括重复成形的粒状半导体主体、重复形成的用于保持 所述半导体主体的槽或孔、到所述半导体主体的光导管、及作为所述 槽或孔的一部分的至少两个电极，所述槽或孔与每一半导体主体弹性 压缩接触。

2、根据权利要求1的设备，其中所述光导管还包括反射镜、透 镜、透明材料、闪烁体、磷光体、散射表面、衍射或干涉结构。

3、根据权利要求1的设备，其中所述光导管包括反射镜、折射 器、透镜、闪烁体、磷光体、散射表面、或将光集中到光子转换器的 干涉结构。

4、根据权利要求1的设备，还包括非平坦透光折射罩，该罩成 形为装配在成形半导体主体上并将光集中到所述半导体主体，其中电 连接的半导体主体形成光伏电池阵列。

5、根据权利要求1的设备，其中所述孔或槽成形为适合半导体 主体的形状。

6、根据权利要求1的设备，其中每一半导体主体具有形状，及 每一槽或孔具有形状，这些形状将使组件在任何方向均不能进行不适 当的电连接。

7、根据权利要求1的设备，其中每一半导体主体具有形状和结 构，及每一槽或孔具有导致弹性压在所述半导体主体上的形状和结 构。

8、根据权利要求1的设备，其中每一半导体主体具有形状和结 构，及每一槽或孔具有导致所述至少两个电极弹性压在每一半导体主 体的两个不同区域上以形成光电二极管或热电偶的形状和结构。

9、根据权利要求1的设备，其中每一半导体主体具有适应每一 槽或孔形状和结构的特定重复形状和结构，且还包括放在半导体主体 上方的光透射罩，当半导体主体放在所述槽或孔及所述光透射罩之间 时，所述光透射罩导致所述至少两个电极弹性压在每一半导体主体的 两个不同区域上以形成光电二极管。

10、根据权利要求1的设备，其中每一半导体主体具有形状和结 构，所述设备还包括光透射罩，及其中每一槽或孔具有导致所述至少 两个电极弹性压在每一半导体主体的两个不同区域上以形成光电二 极管的形状和结构。

11、根据权利要求1的设备，其中每一半导体主体具有形状和结 构，所述设备还包括光透射罩，及其中每一槽或孔具有导致所述至少 两个电极弹性压在每一半导体主体的两个不同区域上以形成光电二 极管的形状和结构，从通过光透射电介质罩折射、衍射、散射、干涉、 发荧光或反射的光进行光集中，或从电极反射、折射、散射、衍射、 干涉或发荧光的光进行光集中。

12、根据权利要求1的设备，其中每一半导体主体通过使用每一 槽或孔进行电连接，每一槽或孔具有两个或两个以上电极作为槽或孔 的一部分，及每一槽或孔具有导致所述两个电极弹性压在每一半导体 主体的两个不同区域上以进行电接触并形成光电二极管的形状和结 构，所述设备还包括成形光透射电介质罩，从通过光透射电介质罩折 射、衍射、散射、干涉、发荧光或反射的光进行光集中，或从电极反 射、折射、散射、衍射、干涉或发荧光的光进行光集中。

13、根据权利要求1的设备，其中每一成形半导体主体通过使用 每一槽或孔进行电连接，每一槽或孔具有两个或两个以上电极作为槽 或孔的一部分，及每一槽或孔具有导致所述至少两个电极弹性压在每 一半导体主体的两个不同区域上以进行电接触并形成光电二极管的 形状和结构，所述设备还包括成形光透射电介质罩，从通过光透射电 介质罩折射、衍射、散射、干涉、发荧光或反射的光进行光集中，或 从电极反射、折射、散射、衍射、干涉或发荧光的光进行光集中，还 包括所述电极及外弹性罩之间的弹性电介质材料和所述光透射电介 质罩及半导体主体或外弹性罩之间的光透射电介质材料。

14、根据权利要求1的设备，其中每一槽或孔是可被撬开以接受 所述半导体然后释放撬力的弹性结构，或者推所述半导体主体从而楔 入所述槽或孔内且所述半导体主体保持处于来自所述弹性结构的压 力之下。