[发明专利]容量减少的载物台,传送,加载端口,缓冲系统有效
申请号: | 200780026236.0 | 申请日: | 2007-05-11 |
公开(公告)号: | CN101490833A | 公开(公告)日: | 2009-07-22 |
发明(设计)人: | M·L·布发诺;U·吉克赖斯特;W·福斯奈特;C·霍梅斯特;D·A·巴布斯;R·C·梅 | 申请(专利权)人: | 布鲁克斯自动化公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 彭 武;刘华联 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 容量 减少 载物台 传送 加载 端口 缓冲 系统 | ||
1.一种半导体工件加工系统包括:
至少一种用于加工半导体工件的加工工具;
主级传送系统,其具有一个或多个恒速的传送循环,被配置使得独 立地进行半导体工件的工件传送,并沿主级传送系统独立地以恒速移动 工件流;
次级传送系统,其具有一个或多个恒速的传送循环,被构造成使得 独立地进行工件传送并沿次级传送系统以恒速移动工件流,次级传送系 统通过排队部件与主级传送系统相连,其中排队部件的设置允许工件在 主级传送系统与次级传送系统之间移动而不会打断主级或次级传送系统 的工件传送流;并且
一个或多个接口,其通过接口分流器连接到次级传送系统的一个或 多个传送循环,用于与至少一种加工工具相接,其中接口分流器的设置 允许工件在次级传送系统的一个或多个传送循环与一个或多个接口之间 移动而不会打断沿次级传送系统的恒速的工件传送流;
其中沿主级和次级传送系统的工件传送流是恒速的,并且次级传送 系统包括固态电机。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造