[发明专利]配线基板以及固体摄像装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于搭载固体摄像元件的配线基板及固体摄像装置。

背景技术

作为将固体摄像元件搭载于配线基板的固体摄像装置，目前已知有表而入射型固体摄像装置以及背面入射型固体摄像装置。表面入射型固体摄像装置具备固体摄像元件，其中光检测部和电连接于该光检测部的端子电极设在一个面上，并且该面为受光面，固体摄像元件搭载于配线基板且固体摄像元件的另一个面与配线基板相对，固体摄像元件的端子电极与配线基板的电极垫通过引线结合(wire bonding)连接。(例如，参照专利文献1)。

另一方面，背面入射型固体摄像装置具备固体摄像元件，其中光检测部和电连接于该光检测部的端子电极设在一个面上，并且另一个面为受光面，固体摄像元件搭载于配线基板且固体摄像元件的另一个面与配线基板相对，固体摄像元件的端子电极和配线基板的电极垫通过凸点结合(bump bonding)连接。(例如，参照专利文献2)。

此外，背面入射型固体摄像装置中，由于在固体摄像元件上形成有薄型化部分，因而与表面入射型固体摄像装置相比价格较高。因此，从制造成本的观点出发，通过使表面入射型固体摄像元件和背面入射型固体摄像元件的平台的共同化(即，至薄型化部分形成前的工艺的共同化)。

专利文献1：日本特开平10-107255号公报

专利文献2：日本特开平6-45574号公报

发明内容

然而，在表面入射型固体摄像元件和背面入射型固体摄像元件之间，由于与配线基板的电连接形式分别为引线结合和凸点结合，并不相同，因而配线基板上的电极垫的形成位置也分别不相同。因此，即使使用共同的平台的固体摄像元件，也有必要分别准备用于搭载表面入射型固体摄像元件的配线基板和用于搭载背面入射型固体摄像元件的配线基板，在制造成本上产生问题。

因此，本发明的目的在于，提供一种能够搭载表面入射型和背面入射型的任一种的固体摄像元件的通用性高的配线基板、以及使用该配线基板的固体摄像装置。

本发明的配线基板的特征在于，具有配置有固体摄像元件的配置预定区域，该配线基板具备：形成于配置预定区域内的多个第1电极垫、以及形成于配置预定区域外并分别与第1电极垫电连接的多个第2电极垫。

在该配线基板上，在配置预定区域内形成有多个第1电极垫，在配置预定区域外形成有多个第2电极垫。所以，在搭载背面入射型固体摄像元件的情况下，能够通过凸点结合而将其端子电极和第1电极垫电连接。另一方面，在搭载表面入射型固体摄像元件的情况下，能够通过引线结合而将其端子电极与第2电极垫电连接。而且，由于对应的第1电极垫和第2电极垫电连接，因而传送共同的输入输出信号。因此，可以提供一种能够搭载表面入射型或背面入射型的任一种的固体摄像元件的通用性高的配线基板。

另外，优选本发明的配线基板具备表示配置预定区域的对位标志。利用这样的配线基板，以对位标志为基准，能够高精度地将固体摄像元件配置在配置预定区域。

本发明的固体摄像装置的特征在于，通过将固体摄像元件配置在配线基板的配置预定区域而形成，配线基板具备：形成于配置预定区域内的多个第1电极垫、以及形成于配置预定区域外并分别与第1电极垫电连接的多个第2电极垫，固体摄像元件具备：设在与受光面相对的面的光检测部、以及与光检测部电连接的端子电极，光检测部具备：垂直电荷传输部、设在垂直电荷传输部的两侧的水平电荷传输部、以及分别设在水平电荷传输部并读出来自水平电荷传输部的信号的信号读出部，端子电极通过凸点结合而与第1电极垫电连接。

本发明的固体摄像装置的特征在于，通过将固体摄像元件配置在配线基板的配置预定区域而形成，配线基板具备：形成于配置预定区域内的多个第1电极垫、以及形成于配置预定区域外并分别与第1电极垫电连接的多个第2电极垫，固体摄像元件具备：设在受光面的光检测部、以及与光检测部电连接的端子电极，光检测部具备：垂直电荷传输部、设在垂直电荷传输部的两侧的水平电荷传输部、以及分别设在水平电荷传输部并读出来自水平电荷传输部的信号的信号读出部，端子电极通过引线结合而与第2电极垫电连接。

应用如上所述的本发明的配线基板，能够廉价地提供表面入射型固体摄像装置及背面入射型固体摄像装置。

此外，在本发明的固体摄像装置中，优选配置预定区域内，在配线基板和固体摄像元件之间设有电绝缘层。依照该固体摄像装置，利用绝缘层，能够将表面入射型固体摄像装置和配线基板的第2电极垫电绝缘。因此，对于表面入射型固体摄像装置，能够经由配线基板而可靠地传送输入输出信号。