[发明专利]吸收EMI的间隙填充材料无效

专利信息
申请号: 200780026573.X 申请日: 2007-07-13
公开(公告)号: CN101490840A 公开(公告)日: 2009-07-22
发明(设计)人: 罗伯特·H·福斯特;迈克尔·H·布尼安 申请(专利权)人: 派克汉尼芬公司
主分类号: H01L23/373 分类号: H01L23/373
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 代理人: 刘国伟
地址: 美国俄*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 吸收 emi 间隙 填充 材料
【权利要求书】:

1.一种用于吸收电磁(EM)辐射的间隙填充材料,所述间隙填充材料具有热传导性,所述间隙填充材料包括:

粘合剂材料;以及

分散在所述粘合剂材料中的至少一种磁性填充物。

2.根据权利要求1所述的间隙填充材料,其中所述间隙填充材料呈润滑脂的形式。

3.根据权利要求1所述的间隙填充材料,其中所述间隙填充材料呈乳剂的形式。

4.根据权利要求1所述的间隙填充材料,其中所述间隙填充材料呈薄片的形式。

5.根据权利要求1所述的间隙填充材料,其中所述间隙填充材料呈带的形式。

6.根据权利要求5所述的间隙填充材料,其中所述带包括至少一个凹槽,所述至少一个凹槽中的每一者均切割在所述带上。

7.根据权利要求5所述的间隙填充材料,其中所述带包括至少一个沟道,所述至少一个沟道中的每一者均切割在所述带上。

8.根据权利要求5所述的间隙填充材料,其中所述带包括至少一个孔,所述至少一个孔中的每一者均切割在所述带上。

9.根据权利要求1所述的间隙填充材料,其中所述间隙填充材料进一步包括热传导填充物,所述热传导填充物为非磁性,所述热传导填充物分散在所述粘合剂材料中。

10.根据权利要求9所述的间隙填充材料,其中所述热传导填充物选自由铝、铜和二硼化钛组成的材料群组。

11.根据权利要求1所述的间隙填充材料,其中所述粘合剂材料选自由硅酮粘合剂、热塑性橡胶粘合剂、尿烷、聚烯烃和压敏胶粘材料组成的材料群组。

12.根据权利要求1所述的间隙填充材料,其中所述至少一种磁性填充物包括铁颗粒。

13.根据权利要求1所述的间隙填充材料,其中所述至少一种磁性填充物选自由镍、钴、坡莫合金Fe-Ni、羰基铁、涂覆有羰基铁的SiO2和涂覆有羰基铁的FePO4组成的磁性材料群组。

14.根据权利要求1所述的间隙填充材料,其中所述磁性填充物颗粒具有选自由规则或不规则碎片、球体、圆形晶片和立方体组成的形状群组的形状。

15.根据权利要求1所述的间隙填充材料,其中所述磁性填充物的大小在从约1微米到约1mm的范围内。

16.一种提供用于吸收电磁(EM)辐射的间隙填充材料的方法,所述间隙填充材料具有热传导性,所述方法包括:

提供粘合剂材料;以及

将至少一种磁性填充物分散在所述粘合剂材料中。

17.根据权利要求16所述的方法,其进一步包括将至少一种非磁性填充物分散在所述粘合剂材料中的步骤,其中所述至少一种非磁性填充物是热传导填充物。

18.一种用于传导界面上的热量并用于吸收电磁(EM)辐射的方法,所述方法包括:

提供粘合剂材料;

将至少一种磁性填充物分散在所述粘合剂材料中,从而形成间隙填充材料;以及

将所述间隙填充材料放置在所述界面中。

19.一种传导电子装置与散热器的界面上的热量的方法,所述散热器放置在所述电子装置上,所述方法用于吸收由所述电子装置发出的电磁(EM)辐射,所述方法包括:

提供粘合剂材料;

将至少一种磁性填充物分散在所述粘合剂材料中,从而形成间隙填充材料;以及

将所述间隙填充材料放置在所述界面中。

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